[实用新型]一种PCB和PCB的连接结构有效
| 申请号： | 201921389687.7 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN210469882U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 熊伟;卢克勤 | 申请（专利权）人： | 深圳市三旺通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB和PCB的连接结构，其特征在于，该结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积，所述第二PCB板边沿固定设置有通孔焊盘，所述第一PCB板在通孔焊盘对应处固定设置有与通孔焊盘适配的表贴焊盘，所述通孔焊盘和表贴焊盘通过焊锡固定连接。
2.如权利要求1所述的一种PCB和PCB的连接结构，其特征在于，所述通孔焊盘为金属化半圆通孔焊盘，所述表贴焊盘为长方形表贴焊盘，所述表贴焊盘的宽度等于通孔焊盘的宽度，所述表贴焊盘的长度为通孔焊盘的长度的两倍。
3.如权利要求1所述的一种PCB和PCB的连接结构，其特征在于，所述第一PCB板和第二PCB板均为长方体，所述通孔焊盘开设在第二PCB板中任意平行的2条边缘上。
4.如权利要求1所述的一种PCB和PCB的连接结构，其特征在于，所述第一PCB板和第二PCB板上的元器件设置在第一PCB板和第二PCB板之间不接触的区域上。
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