[实用新型]一种电阻温度传感器芯片

说明书

本实用新型涉及热敏电阻芯片技术领域，尤其为一种电阻温度传感器芯片，包括安装座，所述安装座的端面连接有绝缘板，所述绝缘板的端面连接有芯片，所述芯片的正面固定连接有接线端子，所述芯片的端面连接有粘结板，所述粘结板的端面固定连接有散热片，所述散热片使芯片的热量在散热片的内部传导到各个部分，充分利用较大的热容量与表面积，使芯片的热量得到散发，增加了电阻温度传感器芯片的使用寿命，减小了资源浪费，从而使芯片测量的数据更加准确，并且散热片的外壁涂抹的导热硅脂，增加了散热片的导热性，加快吸收芯片上的热量，使散热片的散热效果更好，本实用新型通过设计，增加芯片的散热性，使芯片更加稳定，减少了资源浪费。

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻芯片技术领域，具体为一种电阻温度传感器芯片。

背景技术

温度传感器是感受温度并转换成可用输出信号的传感器，主要包括热电阻温度传感器、热敏电阻温度传感器、热电偶温度传感器及集成P-N结温度传感器，随着技术的发展进步，红外辐射传感器、热释电探测器、MOS场效应管光子红外探测器、光纤温度传感器，也得到了越来越多的应用，温度传感器虽然种类繁多，但各有优劣，使用最多的是几大类温度传感器—热电阻、热敏和热电偶温度传感器，它们的应用场合略有区别：热敏电阻器通常由单晶、多晶半导体材料制成，其对温度极度敏感，电阻值会随温度产生阶跃性变化，通常是非线性的；热电偶温度传感器非常适合于高温测量，相反在负温度区间其测量效果不佳，而且需对热电偶冷端补偿、基准端温控和超前补偿做预防措施，使得其测量过程非常复杂；热电阻温度传感器电阻值随温度呈良好的线性关系，并且具有很好的稳定性，是中低温区(-200℃～650℃)最常用的一种温度检测器，但是现有的芯片散热较差，使测量的数据产生较大的偏差，芯片容易与印刷电路板串电，导致芯片和印刷电路板损坏，并且现有的芯片大多使用金属铂作为材料，价格较高，不利于大量生产，因此需要一种电阻温度传感器芯片对上述问题做出改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电阻温度传感器芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电阻温度传感器芯片，包括安装座，所述安装座的端面连接有绝缘板，所述绝缘板的端面连接有芯片，所述芯片的正面固定连接有接线端子，所述芯片的端面连接有粘结板，所述粘结板的端面固定连接有散热片。

优选的，所述安装座为印刷电路板，并且印刷电路板的材质为环氧树脂。

优选的，所述绝缘板的材质为环氧玻璃纤维板。

优选的，所述粘结板的厚度为0.01-0.03mm。

优选的，所述接线端子基于芯片轴对称设置，并且接线端子均匀等距的排列。

优选的，所述接线端子与安装座的连接方式为焊接。

优选的，所述散热片的材质为铜，所述散热片的外壁涂抹有一层导热硅脂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的粘结板使散热片可以随意的粘结在芯片上，便于使用者安装，并且根据散热的要求进行粘结散热片，提高了散热片的效率。

2、本实用新型中，通过设置的散热片使芯片的热量在散热片的内部传导到各个部分，充分利用较大的热容量与表面积，使芯片的热量得到散发，增加了电阻温度传感器芯片的使用寿命，减小了资源浪费，从而使芯片测量的数据更加准确，并且散热片的外壁涂抹的导热硅脂，增加了散热片的导热性，加快吸收芯片上的热量，使散热片的散热效果更好。

3、本实用新型中，通过设置的绝缘板，使芯片和印刷电路板分开，并且使芯片不能导电致电路印刷板上，保证了芯片和电路印刷板都可以进行正常工作，并且芯片的材质为锰、钴、镍、铜和铝等过渡金属氧化物为主要材料，价格较低。

附图说明