[实用新型]一种电阻温度传感器芯片有效
| 申请号： | 201921378818.1 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210141946U | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 欧阳华;丁皓鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯驰科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/12;G01K1/08 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 温度传感器 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种电阻温度传感器芯片，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的端面连接有绝缘板(2)，所述绝缘板(2)的端面连接有芯片(3)，所述芯片(3)的正面固定连接有接线端子(4)，所述芯片(3)的端面连接有粘结板(5)，所述粘结板(5)的端面固定连接有散热片(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述安装座(1)为印刷电路板，并且印刷电路板的材质为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述绝缘板(2)的材质为环氧玻璃纤维板。
4.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述粘结板(5)的厚度为0.01-0.03mm。
5.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述接线端子(4)基于芯片(3)轴对称设置，并且接线端子均匀等距的排列。
6.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述接线端子(4)与安装座(1)的连接方式为焊接。
7.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述散热片(6)的材质为铜，所述散热片(6)的外壁涂抹有一层导热硅脂。
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