[实用新型]LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、发光芯片、透光胶和反光胶；所述发光芯片安装于所述基板上，所述透光胶包裹所述发光芯片，所述反光胶固定于所述透光胶上，所述反光胶与所述发光芯片分离相对，所述反光胶与所述发光芯片相对的表面为曲面；所述反光胶将所述发光芯片发出的光线反射至所述基板，所述基板将所述反光胶反射的光线反射射出；所以发光芯片发出的光线将会扩大照射范围，即应用此LED封装结构后，通过少量的LED也能满足光学距离的需求，也避免出现LED数量过多而散热困难的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED的技术领域，特别涉及一种LED封装结构。

背景技术

对于背光应用Mini LED，由于终端超薄的要求，同时结合成本及控制难度，要求芯片能在较宽LED芯片排列间距的情况下实现较小的混光距离，进而降低整机的厚度，因此如何实现芯片的出光调控，以及后期使用过程中的一致性是其重点。

但是Mini LED产品采用的LED颗数非常多，以5.5吋FHD荧幕为例，使用的LED数量高达2000～10000颗不等，LED颗数少时会需要较长的光学距离，使得整机的厚度增加，LED颗数多时虽然可以缩短背光所需的光学距离且均匀性较佳，却会衍生出散热问题并使得成本大幅增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，以解决现有LED无法兼顾光学距离和散热的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED封装结构，包括基板、发光芯片、透光胶和反光胶；所述发光芯片安装于所述基板上，所述透光胶包裹所述发光芯片，所述反光胶固定于所述透光胶上，所述反光胶与所述发光芯片分离相对，所述反光胶与所述发光芯片相对的表面为曲面；所述反光胶将所述发光芯片发出的光线反射至所述基板，所述基板将所述反光胶反射的光线反射射出。

其中，所述反光胶往所述发光芯片凸起形成所述曲面。

其中，所述曲面为球形面。

其中，所述发光芯片完全置于所述反光胶的遮盖范围内。

其中，所述透光胶与所述发光芯片相对的部位设有凹孔，所述凹孔设于所述透光胶的外表面，所述反光胶设于所述凹孔内。

其中，所述基板安装所述发光芯片的表面覆盖有反光涂层。

其中，所述反光涂层的表面为粗糙面。

其中，所述透光胶为荧光胶或透明胶。

其中，所述反光胶为反光白胶。

其中，所述曲面为粗糙面。

本实用新型的有益效果如下：

所述反光胶与所述发光芯片分离相对，所述反光胶将所述发光芯片发出的光线反射至所述基板，所述基板将所述反光胶反射的光线反射射出，所以发光芯片发出的光线将会扩大照射范围，即应用此LED封装结构后，通过少量的LED也能满足光学距离的需求，也避免出现LED数量过多而散热困难的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型LED封装结构实施例提供的剖视结构示意图；

图2是图1的光路示意图；

图3是图1的拆解结构示意图。

附图标记如下：

10、基板；20、发光芯片；30、透光胶；31、凹孔；40、反光胶；41、曲面；50、铜线路。