[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板、发光芯片、透光胶和反光胶；所述发光芯片安装于所述基板上，所述透光胶包裹所述发光芯片，所述反光胶固定于所述透光胶上，所述反光胶与所述发光芯片分离相对，所述反光胶与所述发光芯片相对的表面为曲面；所述反光胶将所述发光芯片发出的光线反射至所述基板，所述基板将所述反光胶反射的光线反射射出。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反光胶往所述发光芯片凸起形成所述曲面。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述曲面为球形面。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光芯片完全置于所述反光胶的遮盖范围内。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光胶与所述发光芯片相对的部位设有凹孔，所述凹孔设于所述透光胶的外表面，所述反光胶设于所述凹孔内。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板安装所述发光芯片的表面覆盖有反光涂层。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述反光涂层的表面为粗糙面。

8.根据权利要求1至7任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光胶为荧光胶或透明胶。

9.根据权利要求1至7任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述反光胶为反光白胶。

10.根据权利要求1至7任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述曲面为粗糙面。