[实用新型]一种全自动冲芯机

说明书

本实用新型提供了一种全自动冲芯机，包括机架，还包括分别装设于所述机架上的轴枝上料机构、芯片上料机构、输送机构、冲芯机构及定位圈组装机构；所述输送机构分别与轴枝上料机构、芯片上料机构、冲芯机构及定位圈组装机构连接。本实用新型芯片上料机构对芯片进行上料，轴枝上料机构对轴枝进行上料，然后通过输送机构将芯片和轴枝输送到冲芯机构处，通过冲芯机构对轴枝和芯片进行冲芯成型，能够实现对轴枝和芯片的自动化上料及冲芯操作，全程自动化，简单便捷，能够有效提高芯片和轴枝的组装效率；此外，设置定位圈组装机构能够对冲芯成型后的产品进行加装定位圈，有效的增加冲芯机的功能。

技术领域

本实用新型实施例涉及冲芯机技术领域，尤其涉及一种全自动冲芯机。

背景技术

冲芯机用于将轴枝和芯片组装成型，在组装之前，需要先对轴枝和芯片进行上料，但现有的冲芯机大多需要人工对轴枝进行上料，使得组装生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种全自动冲芯机。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种全自动冲芯机，包括机架，还包括分别装设于所述机架上的轴枝上料机构、芯片上料机构、输送机构、冲芯机构及定位圈组装机构；所述输送机构分别与轴枝上料机构、芯片上料机构、冲芯机构及定位圈组装机构连接。

进一步地，所述芯片上料机构包括芯片上料基座及分别装设于芯片上料基座上的：

用于放置芯片的芯片上料组件，

用于对芯片定量上料的芯片定量组件，及

用于将芯片从芯片定量组件上送往下一工序的芯片压料组件。

进一步地，所述芯片上料组件包括装设于芯片上料基座上的芯片架及装设于芯片架上的芯片轴；所述芯片架上设有供芯片通过的第一芯片上料孔；所述芯片轴设有与芯片配合使用的芯片导轨；

所述芯片压料组件包括分别装设于芯片上料基座上下两侧的芯片下压组件和芯片上顶组件。

进一步地，所述轴枝上料机构包括轴枝上料基座、装设于轴枝上料基座上的轴枝容置组件、与轴枝容置组件连接的轴枝输送组件及与轴枝输送组件连接的轴枝夹取组件。

进一步地，所述轴枝容置组件包括设有轴枝容置腔的轴枝容置座及装设于轴枝容置腔的腔壁的轴枝提升组件；所述轴枝输送组件包括装设于轴枝上料基座两侧的第一轴枝输送导轨及装设于两侧的第一轴枝输送导轨中间的轴枝前进组件；所述轴枝夹取组件包括装设于轴枝输送组件末端的轴枝夹取机械手、用于带动轴枝夹取机械手定向运动的轴枝横向动力件及用于带动轴枝机械手上下运动的轴枝竖向动力件。

进一步地，轴枝上料机构还包括装设于轴枝输送组件的轴枝上料纠正机构；所述轴枝上料纠正机构包括装设于轴枝上料基座的纠正组件；所述纠正组件包括装设于轴枝输送组件的探测器、用于纠正轴枝方向的纠正轴及用于带动纠正轴旋转的纠正旋转动力件及用于带动纠正轴上下运动的纠正升降动力件；所述轴枝的一端设有与所述探测器配合使用的定向圈。

进一步地，所述输送机构包括第一输送组件；所述第一输送组件包括第一输送基座、装设于第一输送基座上第一横向输送组件、装设于第一横向输送组件上的第一送料组件，所述第一送料组件用于夹取芯片上料机构的芯片；所述第一输送基座上还设有与第一横向输送组件平行的输送平台，所述第一送料组件装设于输送平台的两侧。

进一步地，所述输送机构还包括与第一输送组件连接的第二输送组件，所述第二输送组件包括用于从输送平台夹取产品的第二夹料组件及与第二夹料组件连接的第二竖向输送组件。