[实用新型]显示面板及显示装置

说明书

本实用新型提供了一种显示面板，包括基底及依次层叠设置于基底上的有机发光层和第一封装层。该显示面板包括若干第一焊盘，间隔设置于第一封装层边缘与基底边缘间且位于基底靠近有机发光层的一侧，通过第一引线与有机发光层中的像素电路连接；芯片，设置于第一封装层远离有机发光层的一侧，通过第二引线与第一焊盘连接。最终通过第二引线连接芯片与基底边缘的第一焊盘以及第二焊盘，替代了传统的光刻走线方式，因此不需要预留走线位置，从而达到窄边框的效果。进一步地，通过在第一焊盘、芯片、第二引线和第二焊盘上设置第二封装层，进一步对显示面板进行了封装，增强了显示面板的阻挡水氧的能力，从而可以提高显示面板的稳定性和寿命。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着科技的发展，显示器的应用范围越来越广，随着使用环境和需求的多样化，人们对显示面板提出了更高的要求，不仅对显示面板的外观设计要求多样化，而且对于屏占比的要求也越来越高。由此出现的全面屏技术的趋势就是通过超窄边框甚至无边框的设计，追求超过90％的屏占比，在机身总面积不变的情况下，使得显示面积最大化，视觉效果更加惊艳。

现有显示面板引线采用两边走线设计，需要预留走线位置以保证线路走线，因此无法真正做到窄边框。同时显示面板边框的越来越窄，会对显示面板的密封质量产生不良影响，从而导致显示面板阻挡水汽性能变差，特别是在对显示面板进行可靠性测试时，水汽容易进入显示面板，导致显示面板暴露在水汽中的线路被腐蚀，从而出现显示不良问题。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术无法真正做到窄边框、窄边框伴随的显示面板密封质量不良的缺陷，从而提供一种显示面板及显示装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型提供一种显示面板，包括基底及依次层叠设置于所述基底上的有机发光层和第一封装层，还包括，

若干第一焊盘，间隔设置于所述第一封装层边缘与所述基底边缘间且位于所述基底靠近所述有机发光层的一侧，所述第一焊盘通过第一引线与所述有机发光层中的像素电路连接；

芯片，设置于所述第一封装层远离所述有机发光层的一侧，所述芯片通过第二引线与所述第一焊盘连接，以通过所述芯片驱动所述有机发光层发光。

进一步地，还包括若干第二焊盘，间隔设置于所述第一封装层边缘与所述基底边缘间且位于所述基底靠近所述有机发光层的一侧，所述第二焊盘通过第三引线与所述芯片连接；

电路板，与所述第二焊盘连接，以将外界的电信号供给所述芯片。

进一步地，还包括第二封装层，设置于所述第一焊盘、芯片、第二引线和第二焊盘上，以封装所述第一焊盘、芯片、第二引线和第二焊盘。

进一步地，还包括第一粘结层，设置于所述第一封装层与基底之间且靠近所述第一封装层的边缘，以通过所述第一封装层、基底和第一粘结层形成用于容置所述有机发光层的密闭内腔；

第二粘结层，设置于所述第一封装层远离所述有机发光层的一侧，所述芯片设置于所述第二粘结层上。

进一步地，所述基底为圆形基底，所述芯片设置于所述圆形基底的圆心处，所述第二引线以所述芯片为起点呈放射状分布于所述第一封装层上；或者，

所述基底为矩形基底，所述芯片设置于所述矩形基底对角线的交点处，所述第二引线以所述芯片为起点呈放射状分布于所述第一封装层上；

进一步地，所述基底包括依次层叠设置的基板、氧化铟锡薄膜及金属层，所述有机发光层设置于所述氧化铟锡薄膜上。

进一步地，所述氧化铟锡薄膜的厚度为100-200nm；