[实用新型]显示面板及显示装置

权利要求书

1.一种显示面板，包括基底及依次层叠设置于所述基底上的有机发光层和第一封装层，其特征在于，还包括，

若干第一焊盘，间隔设置于所述第一封装层边缘与所述基底边缘间且位于所述基底靠近所述有机发光层的一侧，所述第一焊盘通过第一引线与所述有机发光层中的像素电路连接；

芯片，设置于所述第一封装层远离所述有机发光层的一侧，所述芯片通过第二引线与所述第一焊盘连接，以通过所述芯片驱动所述有机发光层发光。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括，

若干第二焊盘，间隔设置于所述第一封装层边缘与所述基底边缘间且位于所述基底靠近所述有机发光层的一侧，所述第二焊盘通过第三引线与所述芯片连接；

电路板，与所述第二焊盘连接，以将外界的电信号供给所述芯片。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括，

第二封装层，设置于所述第一焊盘、芯片、第二引线和第二焊盘上，以封装所述第一焊盘、芯片、第二引线和第二焊盘。

4.根据权利要求3中所述的显示面板，其特征在于，还包括，

第一粘结层，设置于所述第一封装层与基底之间且靠近所述第一封装层的边缘，以通过所述第一封装层、基底和第一粘结层形成用于容置所述有机发光层的密闭内腔；

第二粘结层，设置于所述第一封装层远离所述有机发光层的一侧，所述芯片设置于所述第二粘结层上。

5.根据权利要求4中所述的显示面板，其特征在于，所述基底为圆形基底，所述芯片设置于所述圆形基底的圆心处，所述第二引线以所述芯片为起点呈放射状分布于所述第一封装层上；或者，

所述基底为矩形基底，所述芯片设置于所述矩形基底对角线的交点处，所述第二引线以所述芯片为起点呈放射状分布于所述第一封装层上。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述基底包括依次层叠设置的基板、氧化铟锡薄膜及金属层，所述有机发光层设置于所述氧化铟锡薄膜上。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述氧化铟锡薄膜的厚度为100-200nm；

所述金属层包括依次层叠设置的第一钼层、铝层和第二钼层、所述第一钼层的厚度为40-60nm，所述铝层的厚度为250-500nm，所述第二钼层的厚度为50-100nm。

8.根据权利要求7中所述的显示面板，其特征在于，所述有机发光层包括依次层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层，所述空穴注入层设置于所述氧化铟锡薄膜上。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，

所述第一封装层为刚性封装层、柔性封装层的一种，所述刚性封装层为玻璃封装片、石英封装片或塑料封装片，所述柔性封装层为薄膜封装层；

所述第二封装层为黑色胶粘剂层或热固化胶层；

所述基板为刚性基板或柔性基板，所述刚性基板为玻璃基板、石英基板或者塑料基板，所述柔性基板为聚酰亚胺薄膜。

10.一种显示装置，其特征在于，采用权利要求9中所述的显示面板。