[实用新型]一种SFP光模块外壳

说明书

本实用新型公开了一种SFP光模块外壳，其包括相互卡接配合均呈凹槽框体结构的底座和壳盖，底座仅前部带有顶面，底座靠近顶面的一端设有端口，壳盖包括顶面板，沿顶面板的内壁、两端面和外壁围设有一圈导热膜，顶面板的两侧端部设有竖向的卡接板，卡接板上设有向内突出的弹性卡块，同一侧的两个卡接板之间竖向设有相对卡接板向内凹陷的侧插板，底座的两个侧面板的两端设有与卡接板相适配的凹台面，凹台面上设有与弹性卡块相适配的卡孔，同一侧的两个凹台面之间的侧面板上竖向设有用于容纳侧插板的侧插槽。本实用新型的光模块外壳结构简单合理，卡合牢固可靠，同时通过环形导热膜有效提升了散热效果，从而提高了光模块工作的稳定性和使用寿命。

技术领域

本实用新型涉光通信技术领域，尤其涉及一种SFP光模块外壳。

背景技术

SFP（SMALL FORM PLUGGABLE 小型可插拔)光模块，可以简单的理解为GBIC的升级版本。即该光模块是SFP封装的热插拔小封装模块。SFP光模块体积比GBIC模块减少一半，SFP光模块的其他功能基本和GBIC一致，但是SFP光模块可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP光模块的构成主要包括发射器TOSA、接收器ROSA、线路板和外壳等结构配件。SFP光模块的稳定性不仅与核心的光电器件有关，与结构配件也有重大关系。若是结构配件存在配合不稳定或散热不好等情况，也会严重影响光模块的运行。

因此，有必要设计一种能够配合稳定、高效散热的SFP光模块的外壳，以保证光模块通信的稳定性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，特别创新地提出了一种SFP光模块外壳，有效解决了现有技术中SFP光模块外壳配合不稳定，散热效果不佳的问题。

为了实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供了一种SFP光模块外壳，其包括相互卡接配合均呈凹槽框体结构的底座和壳盖，所述底座仅前部带有顶面，所述底座靠近所述顶面的一端设有端口，所述壳盖包括顶面板，沿所述顶面板的内壁、两端面和外壁围设有一圈导热膜，所述顶面板的两侧端部设有竖向的卡接板，所述卡接板上设有向内突出的弹性卡块，同一侧的两个卡接板之间竖向设有相对所述卡接板向内凹陷的侧插板，所述底座的两个侧面板的两端设有与所述卡接板相适配的凹台面，所述凹台面上设有与所述弹性卡块相适配的卡孔，同一侧的两个凹台面之间的侧面板上竖向设有用于容纳所述侧插板的侧插槽。

本实用新型的光模块外壳的底座和壳盖在扣合时，壳盖扣合在底座上，上壳体的卡接板与底座的凹台面配合，弹性卡扣卡接在卡孔中，壳盖上的侧插板插接在底座的侧插槽中，从而实现壳盖与底座的完美匹配，增强了光模块的壳体卡接配合的牢固性和稳定性；同时通过在壳盖上设置围绕顶面板的内壁、两端面和外壁一圈的导热膜，使得在导热膜的作用下，能够快速将外壳内部的光模块光电子元器件产生的热量导出至光模块外部，从而通过光模块外部的散热风与光模块产生的热量的对流换热，迅速将导热膜导出的热量散发光模块的外部空气中，有效提升散热效果。

本实用新型的光模块外壳结构简单合理，卡合牢固可靠，卡合后稳定性好，同时通过环形导热膜的设置有效提升了散热效果，从而从光膜块的外壳的卡合稳定性和高效散热性两方面保证光模块工作的稳定性和使用寿命。

优选地，所述底座的侧面板的内壁上设有突出部，所述突出部的中部竖向设有导向槽，所述壳盖的顶面板的内壁上设有与所述导向槽相适配的导向条。通过增设导向槽和导向条，在壳盖安装至底座上时，进行导向定位，更便于壳盖的安装，同时，进一步提高扣合后的壳盖与底座的卡合稳定性。

优选地，所述凹台面的深度与所述卡接板的厚度相匹配。保证底座的侧面板与壳盖的卡接板安装后的一致性，增强光模块外壳整体的牢固性和美观度。

优选地，所述侧插槽的长度、宽度和深度分别与所述侧插板的长度、厚度和高度相匹配。这样便于实现侧插板插入侧插槽后两者完美匹配，提高壳盖扣合在底座后的整体卡合的牢固性和稳定性。