[实用新型]一种SFP光模块外壳

权利要求书

1.一种SFP光模块外壳，其特征在于，包括相互卡接配合均呈凹槽框体结构的底座和壳盖，所述底座仅前部带有顶面，所述底座靠近所述顶面的一端设有端口，所述壳盖包括顶面板，沿所述顶面板的内壁、两端面和外壁围设有一圈导热膜，所述顶面板的两侧端部设有竖向的卡接板，所述卡接板上设有向内突出的弹性卡块，同一侧的两个卡接板之间竖向设有相对所述卡接板向内凹陷的侧插板，所述底座的两个侧面板的两端设有与所述卡接板相适配的凹台面，所述凹台面上设有与所述弹性卡块相适配的卡孔，同一侧的两个凹台面之间的侧面板上竖向设有用于容纳所述侧插板的侧插槽。

2.根据权利要求1所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述底座的侧面板的内壁上设有突出部，所述突出部的中部竖向设有导向槽，所述壳盖的顶面板的内壁上设有与所述导向槽相适配的导向条。

3.根据权利要求1所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述凹台面的深度与所述卡接板的厚度相匹配。

4.根据权利要求1所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述侧插槽的长度、宽度和深度分别与所述侧插板的长度、厚度和高度相匹配。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述导热膜通过导热双面胶粘设在所述顶面板上。

6.根据权利要求5所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述导热膜为单层铜箔层或单层石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层。

7.根据权利要求5所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述导热膜为相互粘合的双层或多层结构，所述导热膜包括铜箔层和石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层。

8.根据权利要求7所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述导热膜为双层结构，所述双层结构的导热膜包括通过压敏胶粘合的内层的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和外层的铜箔层。

9.根据权利要求7所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述导热膜为三层结构，所述三层结构的导热膜包括依次通过压敏胶粘合的内层的铜箔层、中层的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和外层的铜箔层。

10.根据权利要求1所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述壳盖和底座均为一体成型结构。