[实用新型]一种半导体分立器件制造用封装装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖与底座，所述底座顶部的两端皆固定有连接杆，所述底座的顶部活动安装有上盖，所述上盖底部的两侧皆固定有与连接杆相互配合使用的套筒，所述底座顶部的中间位置处开设有凹槽，所述凹槽内部的两侧皆固定有安装块，所述安装块的一侧固定有弹簧，所述弹簧的一侧固定有限位板，所述限位板之间活动安装有放置盒。本实用新型通过设置有安装块、凹槽、限位板、弹簧、放置盒、套筒与连接杆，解决了无法根据半导体分立器件的规格进行调节，且封装速度较慢的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，具体为一种半导体分立器件制造用封装装置。

背景技术

半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件，而半导体分立器件制造通常需要进行封装，因此封装装置就变的非常重要，但目前的封装装置仍然存在不足，无法根据半导体分立器件的规格进行调节，且封装速度较慢，局限性较大，因此有必要对现有技术进行改进，以解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种半导体分立器件制造用封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖与底座，所述底座顶部的两端皆固定有连接杆，所述底座的顶部活动安装有上盖，所述上盖底部的两侧皆固定有与连接杆相互配合使用的套筒，所述底座顶部的中间位置处开设有凹槽，所述凹槽内部的两侧皆固定有安装块，所述安装块的一侧固定有弹簧，所述弹簧的一侧固定有限位板，所述限位板之间活动安装有放置盒。

优选的，所述凹槽地面的两侧皆开设有滑轨，所述滑轨的内部滑动安装有滑块，且滑块与限位板一体。

优选的，所述上盖的两侧皆开设有第一通孔，所述套筒的表面皆开设有第三通孔，所述连接杆的表面开设有第二通孔，所述第一通孔、第二通孔与第三通孔的内部活动安装有固定销。

优选的，所述第一通孔、第二通孔与第三通孔的孔径相同。

优选的，所述放置盒的两侧皆固定有与限位板相互配合使用的搭接块。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过设置安装块、凹槽、限位板、弹簧与放置盒，使本实用新型可以根据半导体分立器件的规格进行调节，放置盒活动安装与凹槽中，放置盒会对限位板进行挤压，限位板会对安装块一端的弹簧进行挤压，弹簧产生一个反向的使限位板对放置盒进行限位，放置盒的可拆卸更换性，可以放置不同规格的半导体分立器件，解决了无法根据半导体分立器件的规格进行调节的问题。

(2)本实用新型通过设置套筒与连接杆，使本实用新型可以进行快速的进行封装，在封装时，工作人员可以利用套筒快速的与连接杆进行对准，从而使上盖与底座可以快速的进行封装，解决了封装速度较慢的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的底座俯视图；

图3为本实用新型的图1中A处结构放大图；

图4为本实用新型的图2中B处结构放大图。

图中附图标记为：1、上盖；2、滑块；3、安装块；4、套筒；5、底座；6、凹槽；7、限位板；8、弹簧；9、连接杆；10、放置盒；11、搭接块；12、第一通孔；13、固定销；14、第二通孔；15、第三通孔；16、滑轨。

具体实施方式