[实用新型]一种半导体分立器件制造用封装装置有效
| 申请号： | 201921360037.X | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210120119U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王浩波 | 申请（专利权）人： | 广州市银讯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 510000 广东省广州市增*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 制造 封装 装置 | ||
1.一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖(1)与底座(5)，其特征在于：所述底座(5)顶部的两端皆固定有连接杆(9)，所述底座(5)的顶部活动安装有上盖(1)，所述上盖(1)底部的两侧皆固定有与连接杆(9)相互配合使用的套筒(4)，所述底座(5)顶部的中间位置处开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)内部的两侧皆固定有安装块(3)，所述安装块(3)的一侧固定有弹簧(8)，所述弹簧(8)的一侧固定有限位板(7)，所述限位板(7)之间活动安装有放置盒(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件制造用封装装置，其特征在于：所述凹槽(6)地面的两侧皆开设有滑轨(16)，所述滑轨(16)的内部滑动安装有滑块(2)，且滑块(2)与限位板(7)一体。
3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件制造用封装装置，其特征在于：所述上盖(1)的两侧皆开设有第一通孔(12)，所述套筒(4)的表面皆开设有第三通孔(15)，所述连接杆(9)的表面开设有第二通孔(14)，所述第一通孔(12)、第二通孔(14)与第三通孔(15)的内部活动安装有固定销(13)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件制造用封装装置，其特征在于：所述第一通孔(12)、第二通孔(14)与第三通孔(15)的孔径相同。
5.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件制造用封装装置，其特征在于：所述放置盒(10)的两侧皆固定有与限位板(7)相互配合使用的搭接块(11)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
