[实用新型]一种电子芯片焊接装置

说明书

本实用新型属于电子芯片技术领域，尤其为一种电子芯片焊接装置，包括电烙铁本体以及电烙铁本体下方的烙铁头，烙铁头的外部设置有第一套壳，第一套壳的下方一体成型有内壳，内壳的外部设置有第二套壳，第一套壳的上表面开设有插槽，第一套壳的下表面上熔接有环块，第二套壳表面上与环块相对应的位置处开设有环槽，在日常对电烙铁本体的放置中，可将第一套壳连带着下方的第二套壳通过凸块与烙铁头上的插片相接触，使得烙铁头的外部被较好的保护住，其中刚完成工作的烙铁头在插入内壳内腔的时候，通过内壳内部的第二传热层、硅脂导热层和第一传热层可将热量较好的传递至冷却液中进行全面的降温处理。

技术领域

本实用新型属于电子芯片技术领域，具体涉及一种电子芯片焊接装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，通常它是一个很薄的硅片,上面蚀刻有组成微处理器的晶体管，集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在对电子芯片进行焊接的时候，常会使用到电烙铁装置，而现有电烙铁装置在日常的闲置过程中，没有相应的对烙铁头保护的构件，特别刚使用完成后的烙铁头，在高温的作用下容易沾染其他杂质，并且不能够快速的投入二次使用，在烙铁头长时间的使用后，高温下会和空气中的氧气反应生成黑色的氧化铜，而氧化铜是不沾锡的，使得工作不能够稳定的进行，现有的电烙铁焊接装置上也不存在相应的处理构件，使得电烙铁焊接装置在使用的过程中存在着一定的局限性。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种电子芯片焊接装置，具有对烙铁头有较好防护、降温和表面打磨的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片焊接装置，包括电烙铁本体以及电烙铁本体下方的烙铁头，烙铁头的外部设置有第一套壳，第一套壳的下方一体成型有内壳，内壳的外部设置有第二套壳，第一套壳的上表面开设有插槽，第一套壳的下表面上熔接有环块，第二套壳表面上与环块相对应的位置处开设有环槽，内壳的内壁上嵌合有第二传热层，第二传热层异于内壳内腔的一侧粘合有硅脂导热层，内壳内部存放有冷却液，冷却液与硅脂导热层之间嵌合有第一传热层，内壳的外部设置有刀片。

优选的，内壳的表面上环形分布有凹槽，内壳的一侧熔接于凹槽内部的表面上，内壳外部表面靠近凹槽上方的位置处套合有打磨砂纸层。

优选的，烙铁头的外表面上一体成型有插片，插槽的内壁上等距分布有若干个凸块，插片表面上一体成型有凸起，插片从上至下横截面的长度逐渐减小。

优选的，第二传热层和第一传热层均为铝制构件。

优选的，环块的形状大小与环槽内部的形状大小相匹配。

优选的，第二传热层内壁上与烙铁头底端相接触的位置处粘合有橡胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用的过程中，在日常对电烙铁本体的放置中，可将第一套壳连带着下方的第二套壳通过凸块与烙铁头上的插片相接触，使得烙铁头的外部被较好的保护住，其中刚完成工作的烙铁头在插入内壳内腔的时候，通过内壳内部的第二传热层、硅脂导热层和第一传热层可将热量较好的传递至冷却液中进行全面的降温处理，降低其高温时与空气相接触的时间，减少烙铁头上副产物的产生，保证二次工作的快速进行，同时可将第二套壳与内壳相互分离，利用内壳上的打磨砂纸层和刀片可对烙铁头表面由于长时间工作产生的氧化铜进行快速的打磨处理，增加了电烙铁焊接装置的实用性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：