[实用新型]一种电子芯片焊接装置

权利要求书

1.一种电子芯片焊接装置，包括电烙铁本体（1）以及电烙铁本体（1）下方的烙铁头（2），其特征在于：烙铁头（2）的外部设置有第一套壳（3），第一套壳（3）的下方一体成型有内壳（7），内壳（7）的外部设置有第二套壳（4），第一套壳（3）的上表面开设有插槽（8），第一套壳（3）的下表面上熔接有环块（5），第二套壳（4）表面上与环块（5）相对应的位置处开设有环槽（6），内壳（7）的内壁上嵌合有第二传热层（15），第二传热层（15）异于内壳（7）内腔的一侧粘合有硅脂导热层（14），内壳（7）内部存放有冷却液（12），冷却液（12）与硅脂导热层（14）之间嵌合有第一传热层（13），内壳（7）的外部设置有刀片（11）。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：内壳（7）的表面上环形分布有凹槽（10），内壳（7）的一侧熔接于凹槽（10）内部的表面上，内壳（7）外部表面靠近凹槽（10）上方的位置处套合有打磨砂纸层（9）。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：烙铁头（2）的外表面上一体成型有插片（18），插槽（8）的内壁上等距分布有若干个凸块（17），插片（18）表面上一体成型有凸起（16），插片（18）从上至下横截面的长度逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：第二传热层（15）和第一传热层（13）均为铝制构件。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：环块（5）的形状大小与环槽（6）内部的形状大小相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：第二传热层（15）内壁上与烙铁头（2）底端相接触的位置处粘合有橡胶垫。