[实用新型]一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置

权利要求书

1.一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置，其特征在于，包括主体框架(1)、驱动机构、设置在所述主体框架(1)下的至少一个研磨机构(2)以及传动机构；

所述驱动机构包括第一驱动机构(5)，所述第一驱动机构(5)与传动机构连接；

所述传动机构包括设置在所述主体框架(1)下表面边沿的带轮(3)以及绕设在所述带轮(3)上的皮带(4)，所述第一驱动机构(5)驱动带轮(3)转动，在所述带轮(3)的带动下，所述皮带(4)移动；

每一个研磨机构(2)包括上下相对设置的基板(21)和支撑板(22)以及设置在所述支撑板(22)下的研磨件(23)，所述研磨件(23)用于打磨腔室密封面，所述基板(21)与皮带(4)连接，所述研磨机构(2)与主体框架(1)通过导轨轴承(6)连接；

所述主体框架(1)下设置有导轨(7)，所述导轨轴承(6)的一端与所述基板(21)连接，另一端与所述导轨(7)滑动配合，在所述传动机构的传动作用下，所述研磨机构(2)随着皮带(4)的移动而沿导轨(7)移动。

2.根据权利要求1所述的真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置，其特征在于，所述导轨(7)上设置有导向槽，所述导轨轴承(6)的一端设置在导向槽内，所述导轨轴承(6)能够沿着导向槽移动。

3.根据权利要求1所述的真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置，其特征在于，所述导轨轴承(6)与基板(21)通过第一紧固件连接。

4.根据权利要求1所述的真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置，其特征在于，所述皮带(4)上开设有安装孔，通过在安装孔内安装第二紧固件将所述基板(21)与皮带(4)固定连接。

5.根据权利要求1所述的真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置，其特征在于，所述驱动机构还包括第二驱动机构，第二驱动机构用于驱动研磨件(23)上下移动。

6.根据权利要求5所述的真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置，其特征在于，所述第二驱动机构为气缸(8)，所述气缸(8)与研磨件(23)连接，且所述气缸(8)设置在所述基板(21)和支撑板(22)之间。

7.根据权利要求1所述的真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置，其特征在于，所述研磨件(23)为盘状结构。

8.根据权利要求1所述的真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置，其特征在于，所述基板(21)和支撑板(22)之间通过连接件连接，且所述连接件外套设有弹性件(9)。

9.根据权利要求1所述的真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置，其特征在于，所述研磨件(23)朝向待打磨的腔室密封面方向的一端设置有可拆卸的砂布。

10.根据权利要求1所述的真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置，其特征在于，每一个研磨机构(2)中所述导轨轴承(6)的数量设置为四个。