[实用新型]一种RFID转印标

说明书

本实用新型公开了一种RFID转印标，包括印刷内容层，所述印刷内容层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有吸湿层，所述吸湿层包括黏胶纤维层、维纶层和棉花层，所述吸湿层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有RFID层，所述RFID层包括RFID电子标签芯片层和RFID电子标签天线层，所述RFID层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有强度层，强度层包括富强纤维层和锦纶层，强度层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有热粘合层。本实用新型在吸湿层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接了RFID层，且RFID层包括RFID电子标签芯片层和RFID电子标签天线层，从而达到了本转印标具有RFID功能的目的，解决了现有的转印标不具有RFID功能，从而为人们的使用造成不便，限制了转印标应用范围的问题。

技术领域

本实用新型涉及转印标技术领域，具体为一种RFID转印标。

背景技术

RFID，射频识别，其原理为阅读器与标签之间进行非接触式的数据通信，达到识别目标的目的，RFID的应用非常广泛，目前典型应用有动物晶片、汽车晶片防盗器、门禁管制、停车场管制、生产线自动化、物料管理，转印标是物品上的标签，而现有的转印标不具有RFID功能，从而为人们的使用造成不便，限制了转印标的应用范围，为此，我们提出一种RFID转印标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种RFID转印标，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种RFID转印标，包括印刷内容层，所述印刷内容层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有吸湿层，所述吸湿层包括黏胶纤维层、维纶层和棉花层，所述吸湿层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有RFID层，所述RFID层包括RFID电子标签芯片层和RFID电子标签天线层，所述RFID层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有强度层，所述强度层包括富强纤维层和锦纶层，所述强度层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有热粘合层。

优选的，所述印刷内容层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有黏胶纤维层，所述黏胶纤维层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有维纶层，所述维纶层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有棉花层，所述印刷内容层的厚度为0.12～0.22mm，所述黏胶纤维层的厚度为0.14～0.25mm，所述维纶层的厚度为0.15～0.27mm，所述棉花层的厚度为0.13～0.29mm。

优选的，所述棉花层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有RFID电子标签芯片层，所述RFID电子标签芯片层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有RFID电子标签天线层，所述RFID电子标签芯片层和RFID电子标签天线层的厚度均为印刷内容层厚度的1.5～1.8倍。

优选的，所述RFID电子标签天线层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有富强纤维层，所述富强纤维层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有锦纶层，所述富强纤维层和锦纶层的厚度均为印刷内容层厚度的1.4～1.6倍。

优选的，所述锦纶层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有热粘合层，所述热粘合层的厚度为印刷内容层厚度的0.8～1.2倍。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型在吸湿层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接了RFID层，且RFID层包括RFID电子标签芯片层和RFID电子标签天线层，从而达到了本转印标具有RFID功能的目的，解决了现有的转印标不具有RFID功能，从而为人们的使用造成不便，限制了转印标应用范围的问题。

2、本实用新型在印刷内容层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接了吸湿层，且吸湿层包括黏胶纤维层、维纶层和棉花层，可有效提高本转印标的吸湿性，在RFID层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接了强度层，且强度层包括富强纤维层和锦纶层，可有效提高本转印标的强度，延长使用寿命，在强度层的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接了热粘合层，方便本转印标粘贴在产品上。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；