[实用新型]一种RFID转印标有效
| 申请号： | 201921351774.3 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210006080U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 张和平;张龙鑫;罗彬 | 申请（专利权）人： | 福建省张氏新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 35240 泉州华昊知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杜文娟 |
| 地址： | 362712 福建省泉州市石狮*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 丙烯酸酯胶粘剂 吸湿层 转印 强度层 本实用新型 印刷内容 天线层 芯片层 锦纶 黏胶纤维层 富强纤维 热粘合层 棉花层 维纶 应用 | ||
1.一种RFID转印标，包括印刷内容层(1)，其特征在于：所述印刷内容层(1)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有吸湿层(2)，所述吸湿层(2)包括黏胶纤维层(201)、维纶层(202)和棉花层(203)，所述吸湿层(2)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有RFID层(3)，所述RFID层(3)包括RFID电子标签芯片层(301)和RFID电子标签天线层(302)，所述RFID层(3)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有强度层(4)，所述强度层(4)包括富强纤维层(401)和锦纶层(402)，所述强度层(4)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有热粘合层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种RFID转印标，其特征在于：所述印刷内容层(1)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有黏胶纤维层(201)，所述黏胶纤维层(201)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有维纶层(202)，所述维纶层(202)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有棉花层(203)，所述印刷内容层(1)的厚度为0.12～0.22mm，所述黏胶纤维层(201)的厚度为0.14～0.25mm，所述维纶层(202)的厚度为0.15～0.27mm，所述棉花层(203)的厚度为0.13～0.29mm。
3.根据权利要求1所述的一种RFID转印标，其特征在于：所述棉花层(203)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有RFID电子标签芯片层(301)，所述RFID电子标签芯片层(301)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有RFID电子标签天线层(302)，所述RFID电子标签芯片层(301)和RFID电子标签天线层(302)的厚度均为印刷内容层(1)厚度的1.5～1.8倍。
4.根据权利要求1所述的一种RFID转印标，其特征在于：所述RFID电子标签天线层(302)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有富强纤维层(401)，所述富强纤维层(401)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有锦纶层(402)，所述富强纤维层(401)和锦纶层(402)的厚度均为印刷内容层(1)厚度的1.4～1.6倍。
5.根据权利要求1所述的一种RFID转印标，其特征在于：所述锦纶层(402)的底部通过丙烯酸酯胶粘剂连接有热粘合层(5)，所述热粘合层(5)的厚度为印刷内容层(1)厚度的0.8～1.2倍。
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