[实用新型]自动摇芯片机构

说明书

本实用新型公开了一种自动摇芯片机构，包括：承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台，其中，所述载台上设置有芯片承载盘，所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上，且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接，所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。本实用新型采用摆动机构带动所述承载平台来回摇动，使承载平台中的芯片在芯片承载盘的表面来回移动，进而使芯片精准的装入到承载平台的芯片卡槽中。

技术领域

本实用新型涉及机械制造领域，特别涉及一种自动摇芯片机构。

背景技术

二极管整流器件作为把电流从交流转变为直流的基础元器件，被广泛使用，其生产工艺和技术也是多种多样。两片框架叠加并在框架之间焊接芯片组成的二极管整流器件结构因生产效率高，品质好和成本低成了国内二极管和整流器件生产技术的主流。

二极管整流器件封装过程中，需要将芯片上料到芯片承载盘的芯片卡槽中。目前是采用人工端起芯片承载盘进行来回抖动的方式，由于每个人每次抖动芯片载料盘的手法和力度是不一样的，从而导致每个芯片载料盘装入芯片的数量和效率不一样，且人工手抖的方式不但费时、费力，且工作效率低，人工成本较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种自动摇芯片机构，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种自动摇芯片机构，包括：承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台，其中，所述载台上设置有芯片承载盘，所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上，且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接，所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。

作为优选，所述载台内设置有真空吸附腔，该真空吸附腔上设置有与芯片承载盘位置对应的开口。

作为优选，所述限位机构采用压块，所述压块设置在外框侧壁的四个拐角处。

作为优选，所述行走机构采用电机、与所述电机连接的丝杆以及在丝杆上的丝杆滚珠，所述丝杆滚珠与所述芯片刮板连接，所述电机和丝杆均通过安装座固定在所述外框侧壁上。

作为优选，所述摆动机构包括固定在所述外框底部的半圆形齿轮、与所述半圆形齿轮啮合的齿条以及驱动所述齿条来回往复运动的驱动件。

作为优选，所述齿条的底部设置有直线滑轨。

与现有技术相比，本实用新型的自动摇芯片机构，包括：承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台，其中，所述载台上设置有芯片承载盘，所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上，且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接，所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。本实用新型采用摆动机构带动所述承载平台来回摇动，使承载平台中的芯片在芯片承载盘的表面来回移动，进而使芯片精准的装入到承载平台的芯片卡槽中。所述芯片刮板可以对芯片承载盘表面的芯片进行轻刮，使卡在芯片槽中但未装入芯片槽的芯片被扫出或者被扫入，提高芯片的安装效果。此外，通过在所述芯片刮板上设置橡胶刷毛，可以避免刮芯片时对芯片造成损伤。

附图说明

图1为本实用新型的自动摇芯片机构的结构示意图。

具体实施方式