[实用新型]自动摇芯片机构有效
申请号: | 201921349422.4 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN210349799U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 李贤海 | 申请(专利权)人: | 苏州卓姆森电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
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地址: | 215100 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 动摇 芯片 机构 | ||
1.一种自动摇芯片机构,其特征在于,包括:承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板,其中,所述承载平台包括:与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台,其中,所述载台上设置有芯片承载盘,所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上,且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接,所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛,所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。
2.如权利要求1所述的自动摇芯片机构,其特征在于,所述载台内设置有真空吸附腔,该真空吸附腔上设置有与芯片承载盘位置对应的开口。
3.如权利要求1所述的自动摇芯片机构,其特征在于,所述限位机构采用压块,所述压块设置在外框侧壁的四个拐角处。
4.如权利要求1所述的自动摇芯片机构,其特征在于,所述行走机构采用电机、与所述电机连接的丝杆以及在丝杆上的丝杆滚珠,所述丝杆滚珠与所述芯片刮板连接,所述电机和丝杆均通过安装座固定在所述外框侧壁上。
5.如权利要求1所述的自动摇芯片机构,其特征在于,所述摆动机构包括固定在所述外框底部的半圆形齿轮、与所述半圆形齿轮啮合的齿条以及驱动所述齿条来回往复运动的驱动件。
6.如权利要求5所述的自动摇芯片机构,其特征在于,所述齿条的底部设置有直线滑轨。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造