[实用新型]扫描支撑结构和扫描组件有效
申请号: | 201921348321.5 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN209981196U | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 崔涛;曹小芳;张银忠 | 申请(专利权)人: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 范彦扬 |
地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压合 扫描底板 待扫描物件 扫描物件 支撑结构 扫描 半导体封装技术 结果准确度 部件形成 磁力作用 扫描组件 磁力 翘曲度 减小 申请 配合 | ||
本申请提供的扫描支撑结构和扫描组件,涉及半导体封装技术领域。其中,扫描支撑结构包括:扫描底板;设置于所述扫描底板的第一压合部件;与所述第一压合部件形成磁力配合的第二压合部件。在所述扫描底板上放置有待扫描物件时,所述第二压合部件位于所述待扫描物件远离所述扫描底板的一侧,用于在所述第一压合部件的磁力作用下对所述待扫描物件进行压合,以减小所述待扫描物件的翘曲度。通过上述设置,可以改善现有技术中对待扫描物件进行扫描得到的结果准确度较低的问题。
技术领域
本申请涉及半导体封装技术领域,具体而言,涉及一种扫描支撑结构和扫描组件。
背景技术
随着半导体技术的快速发展,在半导体器件的封装过程中,半导体器件的质量管控是一个重要的环节。例如,通过扫描器件扫描半导体器件的脱层、裂缝、空洞和孔隙等质量问题,并根据得到的扫描结果对半导体器件进行相应环节的质量管控。其中,在对半导体器件进行扫描时,半导体器件的翘曲度直接影响着扫描结果的准确度。
实用新型内容
有鉴于此,本申请的目的在于提供一种扫描支撑结构和扫描组件,以改善现有技术中对待扫描物件进行扫描得到的结果准确度较低的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用如下技术方案:
一种扫描支撑结构,包括:
扫描底板;
设置于所述扫描底板的第一压合部件;
与所述第一压合部件形成磁力配合的第二压合部件;
其中,在所述扫描底板上放置有待扫描物件时,所述第二压合部件位于所述待扫描物件远离所述扫描底板的一侧,用于在所述第一压合部件的磁力作用下对所述待扫描物件进行压合,以减小所述待扫描物件的翘曲度。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述扫描支撑结构中,所述第一压合部件内嵌于所述扫描底板。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述扫描支撑结构中,所述第一压合部件包括多个子部件,且各所述子部件等间隔内嵌于所述扫描底板。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述扫描支撑结构中,每一个所述子部件为吸铁石;所述第二压合部件为不锈钢,与所述吸铁石之间形成磁力配合。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述扫描支撑结构中,所述第二压合部件为环状结构,该环状结构包括:
与所述第一压合部件形成磁力配合的边缘部分,该边缘部分用于在所述第一压合部件的磁力作用下对所述待扫描物件进行压合;
由所述边缘部分围合形成的中空部分,在所述边缘部分对所述待扫描物件进行压合时,扫描光束能够穿过所述中空部分传输至所述待扫描物件。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述扫描支撑结构中,所述边缘部分的形状与所述待扫描物件的形状相匹配;在所述边缘部分对所述待扫描物件进行压合时,所述待扫描物件的边沿线在所述扫描底板上的投影位于所述边缘部分在所述扫描底板上的投影内。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述扫描支撑结构中,还包括:
限位部件,该限位部件用于在所述第二压合部件对所述待扫描物件进行压合时,阻止所述第二压合部件在平行于所述扫描底板的方向上运动。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述扫描支撑结构中,所述限位部件为多个,多个所述限位部件间隔设置,且在所述扫描底板上的投影不位于同一直线上,用于对所述第二压合部件的不同部位进行限位。
在本申请实施例较佳的选择中,在上述扫描支撑结构中,所述限位部件为限位针,所述第二压合部件上还设置有与所述限位针配合的限位孔;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造