[实用新型]扫描支撑结构和扫描组件有效
| 申请号: | 201921348321.5 | 申请日: | 2019-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN209981196U | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
| 发明(设计)人: | 崔涛;曹小芳;张银忠 | 申请(专利权)人: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 范彦扬 |
| 地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压合 扫描底板 待扫描物件 扫描物件 支撑结构 扫描 半导体封装技术 结果准确度 部件形成 磁力作用 扫描组件 磁力 翘曲度 减小 申请 配合 | ||
1.一种扫描支撑结构,其特征在于,包括:
扫描底板;
设置于所述扫描底板的第一压合部件;
与所述第一压合部件形成磁力配合的第二压合部件;
其中,在所述扫描底板上放置有待扫描物件时,所述第二压合部件位于所述待扫描物件远离所述扫描底板的一侧,用于在所述第一压合部件的磁力作用下对所述待扫描物件进行压合,以减小所述待扫描物件的翘曲度。
2.根据权利要求1所述的扫描支撑结构,其特征在于,所述第一压合部件内嵌于所述扫描底板。
3.根据权利要求2所述的扫描支撑结构,其特征在于,所述第一压合部件包括多个子部件,且各所述子部件等间隔内嵌于所述扫描底板。
4.根据权利要求3所述的扫描支撑结构,其特征在于,每一个所述子部件为吸铁石;所述第二压合部件为不锈钢,与所述吸铁石之间形成磁力配合。
5.根据权利要求1所述的扫描支撑结构,其特征在于,所述第二压合部件为环状结构,该环状结构包括:
与所述第一压合部件形成磁力配合的边缘部分,该边缘部分用于在所述第一压合部件的磁力作用下对所述待扫描物件进行压合;
由所述边缘部分围合形成的中空部分,在所述边缘部分对所述待扫描物件进行压合时,扫描光束穿过所述中空部分传输至所述待扫描物件。
6.根据权利要求5所述的扫描支撑结构,其特征在于,所述边缘部分的形状与所述待扫描物件的形状相匹配;在所述边缘部分对所述待扫描物件进行压合时,所述待扫描物件的边沿线在所述扫描底板上的投影位于所述边缘部分在所述扫描底板上的投影内。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的扫描支撑结构,其特征在于,还包括:
限位部件,该限位部件用于在所述第二压合部件对所述待扫描物件进行压合时,阻止所述第二压合部件在平行于所述扫描底板的方向上运动。
8.根据权利要求7所述的扫描支撑结构,其特征在于,所述限位部件为多个,多个所述限位部件间隔设置,且在所述扫描底板上的投影不位于同一直线上,用于对所述第二压合部件的不同部位进行限位。
9.根据权利要求7所述的扫描支撑结构,其特征在于,所述限位部件为限位针,所述第二压合部件上还设置有与所述限位针配合的限位孔;
其中,所述限位针的一端固定于所述扫描底板、另一端沿靠近所述第二压合部件的方向延伸至所述限位孔内或穿过所述限位孔。
10.一种扫描组件,其特征在于,包括扫描器件和权利要求1-9任意一项所述的扫描支撑结构,其中,所述扫描器件用于对放置于所述扫描支撑结构上的待扫描物件进行扫描。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





