[实用新型]一种光电封装体

说明书

本实用新型公开了一种光电封装体，包括箱体，所述箱体顶壁中心位置开设有第一凹槽，所述第一凹槽内底壁开设有第二凹槽，所述第二凹槽内底壁两侧对称开设有第三凹槽，所述第二凹槽与两个第三凹槽内设置有一个散热装置，两个所述第三凹槽相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽，两个所述限位槽内设置有一个光电装置，两个所述限位槽内底壁开设有安装槽，所述箱体顶壁固定连接有壳体，所述壳体内设置有辅助散热装置。本实用新型，着重在保持密封性安装光电装置的前提下也能很好的将光电装置工作时的热量导出并将其排出，保证光电装置在一个相对合适的工作环境下工作。

技术领域

本实用新型涉及光电封装体技术领域，尤其涉及一种光电封装体。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

目前，光电技术使用场景及应用场景广泛，但是光电装置在使用过程中常常伴随着很高的热量散发，过热的工作环境是电子元器件的最大杀手，现有的光电封装体的散热性均较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种光电封装体。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种光电封装体，包括箱体，所述箱体顶壁中心位置开设有第一凹槽，所述第一凹槽内底壁开设有第二凹槽，所述第二凹槽内底壁两侧对称开设有第三凹槽，所述第二凹槽与两个第三凹槽内设置有一个散热装置，两个所述第三凹槽相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽，两个所述限位槽内设置有一个光电装置，两个所述限位槽内底壁开设有安装槽，所述箱体顶壁固定连接有壳体，所述壳体内设置有辅助散热装置。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热装置包括铜管与散热鳍片，所述第二凹槽与两个第三凹槽内嵌有铜管，所述铜管顶壁位于第一凹槽开口处固定来连接有多个散热鳍片。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述铜管为U形管且内部中空填充有适量液体，所述铜管与散热鳍片之间的连接方式为焊接，所述散热鳍片为铝制且呈一定角度与铜管顶壁固定在一起。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述光电装置包括发光芯片与线路基板，两个所述限位槽内滑动连接有一个线路基板，所述安装槽内腔内线路基板上等距离安装有多个发光芯片，所述线路基板两侧滑动连接有铜管。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳体底壁开设有第四凹槽，所述第四凹槽两侧壁中间位置对称开设有第五凹槽，所述辅助散热装置包括固定杆与风扇，所述箱体顶壁位于第四凹槽内底壁两侧中间位置固定连接有固定杆，两个所述固定杆顶壁固定安装有风扇。

作为上述技术方案的进一步描述：

两个所述风扇的吹向相同，所述固定杆与箱体之间的连接方式为焊接，所述风扇的大小略小于第五凹槽的开口大小。

本实用新型具有如下有益效果：

与现有技术相比，一种光电封装体，针对光电装置二设计的电子封装体，考虑到光电装置的发热量较大，着重在保持密封性安装光电装置的前提下也能很好的将光电装置工作时的热量导出并将其排出，保证光电装置在一个相对合适的工作环境下工作。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种光电封装体的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种光电封装体的侧视图；

图3为本实用新型提出的一种光电封装体的去壳体俯视图。

图例说明：