[实用新型]一种光电封装体有效
| 申请号： | 201921346755.1 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210200757U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 汪超 | 申请（专利权）人： | 东莞市珑禧光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 523841 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光电 封装 | ||
1.一种光电封装体，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶壁中心位置开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内底壁开设有第二凹槽(3)，所述第二凹槽(3)内底壁两侧对称开设有第三凹槽(4)，所述第二凹槽(3)与两个第三凹槽(4)内设置有一个散热装置，两个所述第三凹槽(4)相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽(5)，两个所述限位槽(5)内设置有一个光电装置，两个所述限位槽(5)内底壁开设有安装槽(6)，所述箱体(1)顶壁固定连接有壳体(11)，所述壳体(11)内设置有辅助散热装置。
2.根据权利要求1所述的一种光电封装体，其特征在于：所述散热装置包括铜管(9)与散热鳍片(10)，所述第二凹槽(3)与两个第三凹槽(4)内嵌有铜管(9)，所述铜管(9)顶壁位于第一凹槽(2)开口处固定来连接有多个散热鳍片(10)。
3.根据权利要求2所述的一种光电封装体，其特征在于：所述铜管(9)为U形管且内部中空填充有适量液体，所述铜管(9)与散热鳍片(10)之间的连接方式为焊接，所述散热鳍片(10)为铝制且呈一定角度与铜管(9)顶壁固定在一起。
4.根据权利要求1或2所述的一种光电封装体，其特征在于：所述光电装置包括发光芯片(8)与线路基板(7)，两个所述限位槽(5)内滑动连接有一个线路基板(7)，所述安装槽(6)内腔内线路基板(7)上等距离安装有多个发光芯片(8)，所述线路基板(7)两侧滑动连接有铜管(9)。
5.根据权利要求1所述的一种光电封装体，其特征在于：所述壳体(11)底壁开设有第四凹槽(14)，所述第四凹槽(14)两侧壁中间位置对称开设有第五凹槽(15)，所述辅助散热装置包括固定杆(12)与风扇(13)，所述箱体(1)顶壁位于第四凹槽(14)内底壁两侧中间位置固定连接有固定杆(12)，两个所述固定杆(12)顶壁固定安装有风扇(13)。
6.根据权利要求5所述的一种光电封装体，其特征在于：两个所述风扇(13)的吹向相同，所述固定杆(12)与箱体(1)之间的连接方式为焊接，所述风扇(13)的大小略小于第五凹槽(15)的开口大小。
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