[实用新型]集成化激光投射模组

说明书

本申请公开了一种激光投射模组，其包括模组壳体、光学元件、发光芯片和柔性电路板，模组壳体包括保持架和连接至保持架的一个开口端的基板，其中，所述发光芯片和所述柔性电路板的主体部分分别直接设置在所述基板的顶面上，并且所述发光芯片至少部分地通过所述基板电连接至所述柔性电路板。这样的激光投射模组消除了现有技术中对于用于将发光芯片连接至柔性电路板的连接板的需要，简化了结构。

技术领域

本实用新型涉及一种集成化的激光投射模组，特别是一种可用于结构光三维传感技术的激光投射模组。

背景技术

近些年来，结构光三维传感技术在消费电子、机器人、物流、工业检测等领域的应用越来越广泛。用于产生结构光的激光投射模组是结构光三维传感系统中的核心部件，其结构和功能对于结构光三维传感技术的实现有很大的影响。

图1示出了一种现有的结构光激光投射模组，其具有框形的保持架1。保持架1的一端安装有诸如DOE(衍射光学元件，Diffractive Optical Element)之类的用于基于激光产生结构光的光学元件2，另一端上贴附有柔性电路板3。柔性电路板3的与保持架1相反的一侧设置有基板4。基板4通常具有较好的刚性和散热性能，用于保持柔性电路板3的相应部分的平整性以及增强散热。发光芯片5，例如VCSEL(垂直腔表面发射激光器,Vertical CavitySurface Emitting Laser)，经由连接板6安装并电连接到柔性电路板3上。

可以看到，如图1所示的现有激光投射模组中，为了实现发光芯片与柔性电路板的电连接，专门设置了连接板。这增加了模组的体积、工艺复杂程度和制作成本。同时，由于保持架1粘接在柔性电路板上，而柔性电路板本身的刚性和稳定性是较差的，因此模组本身的结构稳定性不足。此外，这样的激光投射模组只具有基本的投射功能，在使用时需要配合外围的电路和其它元器件一起使用。这就造成了投射模组在使用时，整个系统结构过于复杂，使用上不便利且成本高等问题。

总之，现有的激光投射模组还存在较多亟待改进之处。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种激光投射模组，其至少部分地克服了现有的激光投射模组中的不足。

根据本实用新型实施例的一种激光投射模组包括：模组壳体，包括保持架和连接至保持架的一个开口端的基板；光学元件，安装至所述保持架的另一个开口端；发光芯片，设置在所述模组壳体内，用于发射激光；和柔性电路板，包括设置在所述模组壳体内的主体部分和从主体部分延伸到所述模组壳体外的延伸部分。所述发光芯片和所述柔性电路板的主体部分分别直接设置在所述基板的顶面上，并且所述发光芯片至少部分地通过所述基板电连接至所述柔性电路板。

优选地，所述激光投射模组还可以包括设置在所述模组壳体内的、用于驱动所述发光芯片的驱动芯片，该驱动芯片直接设置在所述基板的顶面上并且通过所述基板电连接至所述柔性电路板。

优选地，所述激光投射模组还可以包括设置在所述模组壳体内的测光元件和/或测温元件，所述测光元件和/或测温元件直接设置在所述基板的顶面上并且通过所述基板电连接至所述柔性电路板。所述测光元件和/或测温元件可以连接至所述驱动芯片，从而将其所测得的信号输出给所述驱动芯片。

在一些实施例中，所述基板同时提供通往所述柔性电路板的正、负极性的电连接。

优选地，所述基板的顶面形成有导电线路层。所述导电线路层可以包括至少一条导电线路以及形成在每一条所述导电线路两端的焊盘。

在一些实施例中，所述基板包括金属层、形成在该金属层上的绝缘层、以及形成在该绝缘层上的所述导电线路层。

在另一些实施例中，所述基板包括陶瓷层和形成在该陶瓷层上的所述导电线路层，并且所述陶瓷层中形成有散热过孔。