[实用新型]集成化激光投射模组

权利要求书

1.一种激光投射模组，包括：

模组壳体，包括保持架和连接至保持架的一个开口端的基板；

光学元件，安装至所述保持架的另一个开口端；

发光芯片，设置在所述模组壳体内，用于发射激光；和

柔性电路板，包括设置在所述模组壳体内的主体部分和从主体部分延伸到所述模组壳体外的延伸部分，

其特征在于，所述发光芯片和所述柔性电路板的主体部分分别直接设置在所述基板的顶面上，并且所述发光芯片至少部分地通过所述基板电连接至所述柔性电路板。

2.如权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，该激光投射模组还包括设置在所述模组壳体内的、用于驱动所述发光芯片的驱动芯片，该驱动芯片直接设置在所述基板的顶面上并且通过所述基板电连接至所述柔性电路板。

3.如权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，该激光投射模组还包括设置在所述模组壳体内的测光元件和/或测温元件，所述测光元件和/或测温元件直接设置在所述基板的顶面上并且通过所述基板电连接至所述柔性电路板。

4.如权利要求3所述的激光投射模组，其特征在于，所述测光元件和/或测温元件连接至所述驱动芯片，从而将其所测得的信号输出给所述驱动芯片。

5.如权利要求1-4中任一项所述的激光投射模组，其特征在于，所述基板同时提供通往所述柔性电路板的正、负极性的电连接。

6.如权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述基板的顶面形成有导电线路层。

7.如权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电线路层包括至少一条导电线路以及形成在每一条所述导电线路的两端的焊盘。

8.如权利要求6或7所述的激光投射模组，其特征在于，所述基板包括金属层、形成在该金属层上的绝缘层、以及形成在该绝缘层上的所述导电线路层。

9.如权利要求6或7所述的激光投射模组，其特征在于，所述基板包括陶瓷层和形成在该陶瓷层上的所述导电线路层，并且所述陶瓷层中形成有散热过孔。

10.如权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述柔性电路板的主体部分具有小于所述基板的外形尺寸，所述基板与所述保持架之间直接密封连接。

11.如权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述保持架上形成有供所述柔性电路板的延伸部分穿过的开口，该开口处利用密封胶被密封。

12.如权利要求10或11所述的激光投射模组，其特征在于，所述基板与所述保持架的所述一个开口端具有大致相同的外形尺寸。

13.如权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述发光芯片为VCSEL芯片。

14.如权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述光学元件为衍射光学元件。