[实用新型]一种新型极限小尺寸摄像头模组

说明书

本实用新型提出一种新型极限小尺寸摄像头模组，包括电路板和固定在电路板上电容（2）、图像传感器（3）、底座（4）和连接器（6），底座（2）上有镜头（5）其特征是，所述电路板为三合一电路板（1），所述三合一电路板（1）设有电容槽，电容（2）固定在电容槽内。本实用新型把电容放置于图像传感器的底部，减小摄像头模组尺寸，并且有利于图像传感器散热。

技术领域

本实用新型涉及一种摄像头，尤其是涉及一种新型极限小尺寸摄像头模组。

背景技术

摄像模组，主要应用于手机、平板电脑、无人机、医疗等电子终端产品上，现在已成为人们必不可少的生活物品。目前由于手机技术的发展，在手机上给摄像头模组预留的空间已经越来越小，全面屏的出现就体现了这方面的趋势。传统的摄像头模组设计已经没有空间继续优化减小尺寸，为了适应市场需求设计了一种在特殊电路板基础上组装成的摄像头模组，可以最大程度的节省手机上的空间。

例如中国专利公开号为CN109040569A的一种极限尺寸的手机摄像头模组包括基板、连接器、传感器、IR红外元件、支架、镜头，第一PCB的下面的另一部分内设有第一露铜接地触点区，第二PCB的下面的一角部处设有第二露铜接地触点区，镜头的一端为镜头基座，镜头基座为正方形结构，第一PCB呈长方形结构，第一PCB的中心与镜头基座的中心在横向上具有一偏移位差P，连接器的长度方向与第一PCB的长度方向一致，且连接器的中心与第一PCB的中心重复，在横向方向上，偏移位差P尺寸为第一PCB尺寸减去镜头基座尺寸之差的0.12~0.16倍，虽然尽可能的极限尺寸，节省电子元器件安装空间，但是其电容的安放位置在电路板背面，从而导致组装难度大、受限因素多的问题。

实用新型内容

实用新型为解决电容安放在电路板背面，导致组装难度大、受限因素多的问题，提出了一种新型极限小尺寸摄像头模组，把电容放置于图像传感器的底部，减小摄像头模组尺寸，并且有利于图像传感器散热。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种新型极限小尺寸摄像头模组，包括电路板和固定在电路板上电容、图像传感器、底座和连接器，底座上有镜头其特征是，所述电路板为三合一电路板，所述三合一电路板设有电容槽，电容固定在电容槽内。

三合一电路板是具有厚度的，在镂空形成电容槽后，减少了三合一电路板的体积，电容固定在电容槽内有效利用了三合一电路板减少的体积，从整体上减少了摄像头模组的体积，从而使摄像头模组的尺寸更小，图像传感器通过三合一电路板固定在电容上方有效利用空间位置，使得摄像头模组结构紧凑，使摄像头模组的尺寸更小。

作为优选，三合一电路板包括处于上层的PCB硬板、处于中间层的FPC软板和处于下层的钢板，PCB硬板、FPC软板和钢板压合在一起。上层的PCB硬板用于固定图像传感器，中间层的FPC软板用于连接电容、图像传感器和连接器，下层的钢板用于加强三合一电路板的强度。

作为优选，所述PCB硬板设有通孔，通孔和中间层的FPC软板结合部分形成电容槽。设有通孔的作用是减少三合一电路板体积，留有电容安装的空间，使电容安装在三合一电路板的电容槽，减少摄像头模组的整体尺寸。

作为优选，所述FPC软板上设有焊盘，焊盘位于电容槽内。通孔的最小尺寸为焊盘的尺寸，通孔的最大尺寸为焊盘的尺寸的1.1倍。

作为优选，所述PCB硬板的厚度为电容的高度与焊接时锡膏的厚度之和，此时的厚度为PCB硬板的最小厚度，使得图像传感器能刚好固定在电容正上方，减小空间尺寸。

作为优选，所述PCB硬板两端设有金线孔，所述图像传感器胶接于PCB硬板上，图像传感器通过金线孔与FPC软板金线连接，结构紧凑。

作为优选，所述底座设有螺纹孔，所述镜头设有螺纹，镜头与底座螺纹连接，方便镜头维修和更换。