[实用新型]一种光刻胶软烘干机构

说明书

本实用新型公开了一种光刻胶软烘干机构，包括进给部、干燥部和温变部，所述进给部包括传输机，所述传输机的传输带表面沿进给方向均匀布置安装孔，所述传输机的传输带上方设置干燥部，所述干燥部包括下端开口的壳体，所述传输带穿过壳体内部，且壳体的两侧分别设置通气孔，两侧的通气孔之间设置连通的风管，所述风管处于壳体外部，且风管内部串接干燥盒，本光刻胶软烘干机构采用循环的传输机进行晶片的取放，降低对加工区域温度的影响，同时，采用热板加热的方式，避免光刻胶表层首先凝固造成的内部挥发不完全的问题，同时采用可升降的热板结构，实现热板与晶片距离可调，实现接近式烘焙，避免晶片爆裂。

技术领域

本实用新型涉及光刻设备技术领域，具体为一种光刻胶软烘干机构。

背景技术

在晶片加工中，光刻工艺至关重要，一般程序为，将晶片前处理后进行旋转涂胶，随后进行曝光显影，最后进行光刻胶去除，但是一般会在曝光显影之前进行光刻胶的软烘干，这是因为在旋转涂胶后，液态的光刻胶内部含有10%－30%的溶剂，容易沾污灰尘，因此需要在高温下进行烘干，使溶剂挥发，同时消除旋转涂胶造成的薄膜应力，提升光刻胶在衬底上的附着性，但是现有的烘干方式，多数是将涂胶后的晶片放置在高温烘箱内进行烘干，但是晶片的烘干受烘干温度、时间和升降温的过程影响较大，而采用机械手进行晶片的取放，对烘箱内部的温度影响较大，不利于保证烘箱内部温度恒定，且烘箱的烘干方式为从上方受热，使涂胶薄膜上层先行凝固，而内层的溶剂还未挥发，造成烘干不彻底，薄膜与垫底的粘附度不足，因此出现将晶片放置在热板上进行加温的烘干方式，使晶片从底部受热，薄膜从底部开始凝固，从而保证烘干效果，但是，部分晶片，如铌酸锂基片在进行热板加热时，与热板直接接触，极易造成晶片爆裂，造成成品率底下，因此，需要研发一种光刻胶软烘干机构解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种光刻胶软烘干机构，采用循环的传输机进行晶片的取放，降低对加工区域温度的影响，同时，采用热板加热的方式，避免光刻胶表层首先凝固造成的内部挥发不完全的问题，同时采用可升降的热板结构，实现热板与晶片距离可调，实现接近式烘焙，避免晶片爆裂，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光刻胶软烘干机构，包括进给部、干燥部和温变部，所述进给部包括传输机，所述传输机的传输带表面沿进给方向均匀布置安装孔；

所述传输机的传输带上方设置干燥部，所述干燥部包括下端开口的壳体，所述传输带穿过壳体内部，且壳体的两侧分别设置通气孔，两侧的通气孔之间设置连通的风管，所述风管处于壳体外部，且风管内部串接干燥盒；

传输机的传输带下方布置温变部，所述温变部包括能够上下移动的热板和冷板，所述热板与冷板的间距为相邻安装孔之间间距的整数倍，所述热板处于干燥部的下方，所述冷板处于干燥部外部的传输带下方。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述干燥部的壳体内部沿进给方向通过隔板分割为三个仓室，所述热板处于中间仓室的正下方，壳体的中间仓室与下游仓室的侧壁分别设置通气孔，所述通气孔外部连通设置风管，通过三个仓室的设置，便于与旋转涂胶装置实现对接，即在第一个仓室内部进行旋转涂胶，在第二个仓室内部进行烘干，在第三个仓室内部进行自然降温，而且在第二和第三个仓室外部设置风管和干燥盒从而使第二和第三仓室内部通入循环的干燥气流，将烘干产生的水蒸气及时带走，保证烘干效果。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述干燥盒内部转动安装涡轮扇叶，所述涡轮扇叶的输入轴处安装电机，所述干燥盒的进气口和排气口处均设置干燥剂填充袋，通过涡轮扇叶旋转，带动风管内部气流流动，同时当气流经过干燥剂填充袋时，将气流进行干燥。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述热板和冷板分别通过第一伸缩部和第二伸缩部与外置的机架安装，所述第一伸缩部和第二伸缩部均竖直布置，通过第一伸缩部和第二伸缩部的长度变化，带动热板和冷板的上下运动，实现接近式烘焙，避免晶片爆裂。