[实用新型]一种采用绝缘封装的可控硅有效
| 申请号： | 201921324748.1 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210200717U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈骆峥晗;徐洪祥 | 申请（专利权）人： | 绍兴怡华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/60 |
| 代理公司： | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人： | 韩云涵 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 绝缘 封装 可控硅 | ||
1.一种采用绝缘封装的可控硅，包括塑封体(1)、引线框架散热片(2)、T1极引线框架引脚(3)、T2极引线框架引脚(31)、G极引线框架引脚(32)和芯片(6)，其特征在于：所述T2极引线框架引脚(31)置于引线框架散热片(2)上且两者之间通过绝缘陶瓷片(4)连接，所述绝缘陶瓷片(4)与引线框架散热片(2)之间设有锡膏(7)，所述绝缘陶瓷片(4)与T2极引线框架引脚(31)之间设有锡膏(7)，所述芯片(6)置于T2极引线框架引脚(31)上且两者通过焊锡丝(5)连接，所述T1极引线框架引脚(3)上端封装在塑封体(1)内并与芯片(6)连接，所述T2极引线框架引脚(31)上端封装在塑封体(1)内，所述G极引线框架引脚(32)上端封装在塑封体(1)内并与芯片(6)连接，所述芯片(6)封装在塑封体(1)内，所述引线框架散热片(2)部分封装在塑封体(1)上。
2.如权利要求1所述一种采用绝缘封装的可控硅，其特征在于：所述引线框架散热片(2)上远离T2极引线框架引脚(31)的一侧开设有圆形孔(21)。
3.如权利要求2所述一种采用绝缘封装的可控硅，其特征在于：所述芯片(6)为阳极面朝下置于引线框架散热片(2)上，所述芯片(6)阴极区上分为G极(61)和T1极(62)，所述T1极引线框架引脚(3)上靠近芯片(6)处连接有T1极焊丝部(33)，所述T1极焊丝部(33)通过两根连接线(8)与T1极(62)连接，所述G极引线框架引脚(32)上靠近芯片(6)处连接有G极焊丝部(34)，所述G极焊丝部(34)通过连接线(8)与G极(61)连接。
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