[实用新型]一种新型SIP-hybrid芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921318872.7 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210379031U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 徐玉鹏 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 邓世凤 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 sip hybrid 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型SIP-hybrid芯片封装结构，包括芯片和基板，其特征在于：所述芯片正面、背面均设置有凸点，芯片开设多个通孔，所述通孔配设铜柱连接芯片正面和背面的凸点，所述芯片通过芯片正面的凸点焊接于基板正面；芯片背面设置有第一金属线路层，所述第一金属线路层与芯片背面的凸点相连，并通过铜柱与芯片正面凸点相连；所述芯片、第一金属线路层以及背面的凸点外围包封有塑封料。
2.如权利要求1所述的新型SIP-hybrid芯片封装结构，其特征在于：芯片正面设有第二金属线路层，所述第二金属线路层通过铜柱与第一金属线路层相连，所述第二金属线路层与芯片正面的凸点相连，并通过凸点与基板相连。
3.如权利要求1或2所述的新型SIP-hybrid芯片封装结构，其特征在于：芯片背面的凸点选用回流固化锡膏方式与基板焊点焊接。
4.如权利要求1或2所述的新型SIP-hybrid芯片封装结构，其特征在于：所述通孔为硅穿孔。
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