[实用新型]一种蚀刻设备

说明书

本申请公开了一种蚀刻设备，所述蚀刻设备包括空压机、储气罐、过滤器、喷淋器及输送带；所述喷淋器包括液体分流盘、气体分流盘及空气雾化喷嘴，且所述液体分流盘及所述气体分流盘固定于所述喷淋器的壳体中；所述空气雾化喷嘴设置在所述喷淋器的下表面；所述喷淋器设置于所述输送带上方；所述过滤器用于过滤通过所述储气罐向所述空气雾化喷嘴输送的气体中的油。本申请中通过使用空气雾化喷嘴对所述线路板充分蚀刻，使蚀刻后得到的线路深浅一致，侧壁平整，此外，本申请还在现有的蚀刻设备的基础上，增设了所述过滤器，滤除空气在空压机内被压缩的过程中混入的油污杂质，所述油污杂质会污染蚀刻液，阻碍所述蚀刻液与基板的接触，导致蚀刻不均匀。

技术领域

本申请涉及电路蚀刻领域，特别是涉及一种蚀刻设备。

背景技术

随着科技的进步与越发精细，对电子元件的基础材料——电路板的要求也越来越高，目前，行业里面最常用的都是单流体蚀刻技术。采用雾化喷嘴，通过泵浦将药液加压后打散，然后喷淋在板面上。常见的蚀刻装置，包括喷淋管和传送轨道，其中多个带有相同喷淋量的喷嘴位于传送轨道的上方，在传送轨道上提供需要蚀刻的电路板(即本申请中的待蚀刻基板)，对喷淋管提供蚀刻药水对电路板进行蚀刻，但采用这种方式进行雾化，药液的粒径大小太大，大约在80-110um之间，所以在做精细线路(线宽线隙30um/30um)的时候，药水很难进入到线路之间，导致蚀刻深度不理想，蚀刻不均匀，侧蚀现象较为严重，线路侧壁的平整性较差。

因此，找到一种使所述蚀刻液与待蚀刻基板充分接触，提高蚀刻均匀性，提高线路侧壁平整性的设备，是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种蚀刻设备，以解决现有技术中蚀刻液与待蚀刻的线路板基材接触不充分，导致蚀刻效果差，线路边缘参差不平的情况。

为解决上述技术问题，本申请提供一种蚀刻设备，所述蚀刻设备包括空压机、储气罐、过滤器、喷淋器及输送带；

所述喷淋器包括液体分流盘、气体分流盘及空气雾化喷嘴，且所述液体分流盘及所述气体分流盘固定于所述喷淋器的壳体中；

所述空气雾化喷嘴设置在所述喷淋器的下表面；

所述喷淋器设置于所述输送带上方；

所述过滤器用于过滤通过所述储气罐向所述空气雾化喷嘴输送的气体中的油。

可选地，在所述的蚀刻设备中，所述蚀刻设备还包括干燥器，所述干燥器用于吸收所述过滤器向所述空气雾化喷嘴输送的气体中的水汽。

可选地，在所述的蚀刻设备中，所述蚀刻设备还包括摇摆器，所述摇摆器使所述喷淋器在水平面内垂直于所述输送带的输送方向摇摆。

可选地，在所述的蚀刻设备中，所述摇摆器为通过凸轮驱动的摇摆器。

可选地，在所述的蚀刻设备中，所述液体分流盘与所述喷淋器的壳体之间、所述气体分流盘与所述喷淋器的壳体之间通过导轨连接；

所述壳体的侧壁设置有开关门，所述液体分流盘及所述气体分流盘能通过所述开关门抽出所述壳体或推入所述壳体。

可选地，在所述的蚀刻设备中，所述液体分流盘及所述气体分流盘的边缘设置有滑轮；所述液体分流盘及所述气体分流盘通过所述滑轮设置于所述导轨上。

可选地，在所述的蚀刻设备中，所述蚀刻设备还包括气体加热器，所述气体加热器用于对输送向所述气体分流盘的气体进行加热。

可选地，在所述的蚀刻设备中，所述空气雾化喷嘴的喷射方向垂直于所述输送带所在的平面。

可选地，在所述的蚀刻设备中，所述气体分流盘与所述空气雾化喷嘴之间、所述液体分流盘与所述空气雾化喷嘴之间通过塑料软管连接。