[实用新型]一种芯片检测、包装的生产系统及其耐压测试装置

说明书

本实用新型提供了一种芯片检测、包装的生产系统及其耐压测试装置，涉及芯片制造技术领域，包括机架和顺次安装于机架用以下料的下料机构总成、用以连通下料机构总成并运送芯片的进料输送带、用以测试芯片的耐压性的测试夹具、用以筛选良品和不良品的筛选机构、用以运送良品的出料输送带，以及安装于机架用以收集不良品的不良品收集组件和用以实现芯片在进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带间转运的转运机构；本实用新型设计合理，采用转运机构将芯片在进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带间转运，实现芯片的逐一测试，避免漏失，同时筛选机构可将良品和不良品进行筛分。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种芯片检测、包装的生产系统及其耐压测试装置。

背景技术

SMD(Surface Mounted Devices的缩写)，即表面贴装器件，主要有矩形片式物料、圆柱形片式物料、复合片式物料、异形片式物料。针对矩形片式的表面贴装器件，需要在生产完成后对成品的各项规格参数进行检测，在检测合格后，通过包装机等包装设备，将产品包装，即完成整个电子产品的生产工作。其中对芯片的耐压的检测主要依靠人工进行逐一检测，检测效率低下，且容易导致漏失，品质异常因素难以管控。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的在于提供一种芯片耐压测试装置，其采用转运机构将芯片在进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带间转运，实现芯片的逐一测试，避免漏失，同时筛选机构可将良品和不良品进行筛分。

本实用新型的第二个目的在于提供一种芯片检测、包装的生产系统，其采用如上所说的芯片耐压测试装置。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种芯片耐压测试装置,包括机架和顺次安装于机架用以下料的下料机构总成、用以连通下料机构总成并运送芯片的进料输送带、用以测试芯片的耐压性的测试夹具、用以筛选良品和不良品的筛选机构、用以运送良品的出料输送带，以及安装于机架用以收集不良品的不良品收集组件和用以实现芯片在所述进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带间转运的转运机构；

所述不良品收集组件包括用以接收不良品的不良品收集机构和用以从筛选机构将不良品推入不良品收集机构的不良品推入气缸；所述进料输送带、测试夹具和出料输送带位于一条直线上；所述筛选机构设于测试夹具和出料输送带之间，筛选机构包括筛选块，所述筛选块可滑动的安装于机架用以对接测试夹具或不良品收集组件，筛选块固定于筛选气缸的输出端，所述筛选气缸安装于机架。

进一步的，所述下料机构总成包括下料料道和连接在下料料道上端部的下料板，下料板上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽，靠近下料料道一端的料管容纳槽底部设有连通下料料道的物料出口，下料板的一侧设置有空料管收集槽，下料板的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽的推料机构，靠近空料管收集槽一侧的两料管容纳槽的底部均设置有空料管退出口。

进一步的，所述下料机构还包括用以抵紧料管的抵紧机构，所述抵紧机构包括抵紧块，所述抵紧块铰接于靠近下料料道的料管容纳槽用以从空料管退出口抵紧料管使料管正对物料出口。

进一步的，所述下料料道包括间隔设置用以使芯片成组进入所述进料输送带的挡料机构，所述挡料机构包括第一挡料杆和第二挡料杆，所述第一挡料杆和第二挡料杆均可往复式的进出下料料道用以实现挡料和放料。

进一步的，所述进料输送带设有用以将一组芯片排列整齐的排列机构，所述排列机构包括一对排列夹板和手指气缸，一对排列夹板分别位于进料输送带两侧，所述手指气缸安装于进料输送带且手指气缸的输出端连接一对排列夹板。

进一步的，所述测试夹具包括吸紧机构和一对用以承载芯片pin脚排的承载导电片，所述吸紧机构包括吸附磁铁和吸附气缸，所述吸附磁铁设于承载导电片下方且可靠近或远离承载导电片用以吸紧或放松芯片，所述吸附气缸安装于所述机架且其输出端连接所述吸附磁铁用以带动吸附磁铁靠近或远离承载导电片。