[实用新型]一种芯片检测、包装的生产系统及其耐压测试装置

权利要求书

1.一种芯片耐压测试装置,包括机架(11)，其特征在于：包括顺次安装于机架(11)用以下料的下料机构总成(12)、用以连通下料机构总成(12)并运送芯片的进料输送带(13)、用以测试芯片的耐压性的测试夹具(14)、用以筛选良品和不良品的筛选机构(15)、用以运送良品的出料输送带(16)，以及安装于机架(11)用以收集不良品的不良品收集组件(17)和用以实现芯片在所述进料输送带(13)、测试夹具(14)、筛选机构(15)和出料输送带(16)间转运的转运机构(18)；

所述不良品收集组件(17)包括用以接收不良品的不良品收集机构(171)和用以从筛选机构(15)将不良品推入不良品收集机构(171)的不良品推入气缸(172)；所述进料输送带(13)、测试夹具(14)和出料输送带(16)位于一条直线上；所述筛选机构(15)设于测试夹具(14)和出料输送带(16)之间，筛选机构(15)包括筛选块(151)，所述筛选块(151)可滑动的安装于机架(11)用以对接测试夹具(14)或不良品收集组件(17)，筛选块(151)连接于筛选气缸(152)的输出端，所述筛选气缸(152)安装于机架(11)。

2.根据权利要求1所述的芯片耐压测试装置，其特征在于：所述下料机构总成(12)包括下料料道(121)和连接在下料料道(121)上端部的下料板(122)，下料板(122)上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽(123)，靠近下料料道(121)一端的料管容纳槽(123)底部设有连通下料料道(121)的物料出口(124)，下料板(122)的一侧设置有空料管收集槽(125)，下料板(122)的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽(125)的推料机构(126)，靠近空料管收集槽(125)一侧的两料管容纳槽(123)的底部均设置有空料管退出口(127)。

3.根据权利要求2所述的芯片耐压测试装置，其特征在于：所述下料机构还包括用以抵紧料管的抵紧机构(128)，所述抵紧机构(128)包括抵紧块(1281)，所述抵紧块(1281)铰接于靠近下料料道(121)的料管容纳槽(123)用以从空料管退出口(127)抵紧料管使料管正对物料出口(124)。

4.根据权利要求2所述的芯片耐压测试装置，其特征在于：所述下料料道(121)包括间隔设置用以使芯片成组进入所述进料输送带(13)的挡料机构(1211)，所述挡料机构(1211)包括第一挡料杆(1211a)和第二挡料杆(1211b)，所述第一挡料杆(1211a)和第二挡料杆(1211b)均可往复式的进出下料料道(121)用以实现挡料和放料。

5.根据权利要求4所述的芯片耐压测试装置，其特征在于：所述进料输送带(13)设有用以将一组芯片排列整齐的排列机构(131)，所述排列机构(131)包括一对排列夹板(1311)和手指气缸(1312)，一对排列夹板(1311)分别位于进料输送带(13)两侧，所述手指气缸(1312)安装于进料输送带(13)且手指气缸(1312)的输出端连接一对排列夹板(1311)。

6.根据权利要求1所述的芯片耐压测试装置，其特征在于：所述测试夹具(14)包括吸紧机构(141)和一对用以承载芯片pin脚排的承载导电片(142)，所述吸紧机构(141)包括吸附磁铁(1411)和吸附气缸(1412)，所述吸附磁铁(1411)设于承载导电片(142)下方且可靠近或远离承载导电片(142)用以吸紧或放松芯片，所述吸附气缸(1412)安装于所述机架(11)且其输出端连接所述吸附磁铁(1411)用以带动吸附磁铁(1411)靠近或远离承载导电片(142)。