[实用新型]一种红外探测器真空度测量装置

说明书

本实用新型涉及一种红外探测器真空度测量装置，包括陶瓷管壳、红外芯片、吸气剂、光学窗和金属上盖，所述光学窗通过焊料片固定在所述金属上盖顶部且所述金属上盖底部通过焊料片固定在所述陶瓷管壳顶部以形成密闭腔体，所述陶瓷管壳顶部连接有位于所述密闭腔体内的金属焊盘，所述密闭腔体内还设置有微型真空计、吸气剂和与所述金属焊盘相连的所述红外芯片，所述陶瓷管壳底部设置有与所述金属焊盘连接的引脚；本实用新型的优点是：在红外探测器腔体内部设置与陶瓷管壳上的电极焊盘相连通的微型真空计，通过将陶瓷管壳上的电极焊盘与测量微型真空计讯号的仪器相连即可测得红外探测器腔体内的真空度，无需破坏红外探测器以进行检测，并且检测高效、准确。

技术领域

本实用新型涉及红外探测器领域，具体涉及一种红外探测器真空度测量装置。

背景技术

目前红外探测器在很多领域得到广泛的运用，不过红外探测器一但真空度不足,甚至没有真空度,会导致响应率差,成像模糊甚至无法成像。

目前红外探测器封装通常采用以下方法：采用光学窗口通过焊料片在高温真空下与金属上盖结合，然后将红外芯片与片状吸气剂安置于陶瓷管壳上，而另一焊料片先预焊在陶瓷管壳上，经过真空回流焊机台,将片状吸气剂高温激活,最后在高温真空下,封焊出带有高真空度的红外探测器。但此架构无法测得红外探测器最终腔体内的真空度数值,无法快速的测得器件是否有破洞漏气。现有的真空度检测通常藉由影像来作为初步的判断方法：

影像模糊:可能是真空度不足,或是芯片ROIC电路问题；

无影像:无真空或是芯片ROIC电路问题；

将红外探测器放置于一个真空腔体内,抽真空到1.0E-3mbar，然后在真空下将红外探测器的光学窗口击破,观察大腔体的真空度变化差异,再藉由红外探测器腔体体积与大腔体体积差异,模拟计算出红外探测器击破前的真空度。

由于无法立即测得红外探测器的真空度,因此对真空回流焊的工艺参数无法及时的修正优化以改善真空度不足之问题。

实用新型内容

本实用新型目的是：提供一种红外探测器真空度测量装置。

本实用新型的技术方案是：一种红外探测器真空度测量装置，包括陶瓷管壳、红外芯片、吸气剂、光学窗和金属上盖，所述光学窗通过焊料片固定在所述金属上盖顶部且所述金属上盖底部通过焊料片固定在所述陶瓷管壳顶部以形成密闭腔体，所述陶瓷管壳顶部连接有位于所述密闭腔体内的金属焊盘，所述密闭腔体内还设置有微型真空计、吸气剂和与所述金属焊盘相连的所述红外芯片，所述陶瓷管壳底部设置有与所述金属焊盘连接的引脚。

进一步的：所述微型真空计通过胶粘固定在所述陶瓷管壳上，所述陶瓷管壳上设置有电极焊盘，所述微型真空计与所述电极焊盘通过金线相连接。

进一步的：所述陶瓷管壳顶部设置有开口，所述金属焊盘制备在所述开口内。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：在红外探测器腔体内部设置微型真空计，微型真空计与陶瓷管壳上的电极焊盘相连通，通过将陶瓷管壳上的电极焊盘与微型真空计厂家所提供的测量微型真空计讯号的仪器相连即可测得红外探测器腔体内的真空度，无需破坏红外探测器以进行检测，并且检测高效、准确。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中微型真空计与电极焊盘的连接示意图；

其中：1、陶瓷管壳；2、红外芯片；3、光学窗；4、金属上盖；5、第一焊料片；6、第二焊料片；7、金属焊盘；8、引脚；9、吸气剂；10、电极焊盘；11、微型真空计。

具体实施方式