[实用新型]一种红外探测器真空度测量装置有效
| 申请号： | 201921301530.4 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN210136024U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 林明芳;陈俊宇;郭信良 | 申请（专利权）人： | 江苏鼎茂半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01L21/00 | 分类号： | G01L21/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 吴东勤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 红外探测器 真空 测量 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种红外探测器真空度测量装置，其特征在于：包括陶瓷管壳、红外芯片、吸气剂、光学窗和金属上盖，所述光学窗通过焊料片固定在所述金属上盖顶部且所述金属上盖底部通过焊料片固定在所述陶瓷管壳顶部以形成密闭腔体，所述陶瓷管壳顶部连接有位于所述密闭腔体内的金属焊盘，所述密闭腔体内还设置有微型真空计、吸气剂和与所述金属焊盘相连的所述红外芯片，所述陶瓷管壳底部设置有与所述金属焊盘连接的引脚。
2.根据权利要求1所述的一种红外探测器真空度测量装置，其特征在于：所述微型真空计通过胶粘固定在所述陶瓷管壳上，所述陶瓷管壳上设置有电极焊盘，所述微型真空计与所述电极焊盘通过金线相连接。
3.根据权利要求1所述的一种红外探测器真空度测量装置，其特征在于：所述陶瓷管壳顶部设置有开口，所述金属焊盘制备在所述开口内。
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