[实用新型]一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘有效
申请号: | 201921297751.9 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN210092049U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 佘卫平 | 申请(专利权)人: | 池州巨成电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 刘棚滔 |
地址: | 247100 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 测试 便于 自由 划分 区域 回收 | ||
本实用新型公开了一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘,包括盘体和划分板,所述盘体的左右两侧均设置有托手,且盘体的内侧安装有凸块,所述凸块的设置有凹槽,所述划分板设置于凹槽的内侧,所述盘体的底部中间位置开设有固定槽,且固定槽的内部安装有转动块,所述转动块的底侧连接有卡块,且述卡块的外侧设置有卡槽。该装置的划分板和凹槽吻合,使得划分板可以插进凹槽内,设置有多组划分板,通过将划分板插进不同位置的凹槽内,使得盘体的内侧可以划分为不同大小的区域,方便根据不同原因的不合格产品数量进行自由划分盘体内的区域,工字型的转动块与卡块可以沿着固定槽内转动,使得转动块位置发生改变,辅助固定盘体。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装测试辅助用具技术领域,具体为一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘。
背景技术
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座,说它同时处在这两种位置都有很充分的根据,从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端,但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。
现有的集成电路封装测试用回收盘,在集成电路封装测试中,测试不合格产品需要返工,测试中需要对不合格产品进行分类,不同原因的不合格产品数量不同,不便于自由划分回收盘内的摆放区域的问题,为此,我们提出一种实用性更好的集成电路封装测试用回收盘。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘,以解决上述背景技术中提出的集成电路封装测试用回收盘,在集成电路封装测试中,测试不合格产品需要返工,测试中需要对不合格产品进行分类,不同原因的不合格产品数量不同,不便于自由划分回收盘内的摆放区域的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘,包括盘体和划分板,所述盘体的左右两侧均设置有托手,且盘体的内侧安装有凸块,所述凸块的设置有凹槽,所述划分板设置于凹槽的内侧,所述盘体的底部中间位置开设有固定槽,且固定槽的内部安装有转动块,所述转动块的底侧连接有卡块,且述卡块的外侧设置有卡槽。
优选的,所述凸块沿盘体的内侧均匀分布,且划分板与凹槽外形尺寸相吻合。
优选的,所述划分板的底部安装有第一吸附块,且第一吸附块与凹槽之间的连接方式为粘合连接。
优选的,所述转动块与固定槽之间构成转动结构,且转动块与卡块之间构成工字型结构。
优选的,所述卡块的内部安装有第二吸附块,且第二吸附块与固定槽之间的连接方式为粘合连接。
优选的,所述卡槽的外侧设置有固定板,且固定板通过卡槽与卡块之间构成卡合结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.该装置设置有划分板和凹槽,划分板和凹槽吻合,使得划分板可以插进凹槽内,设置有多组划分板,通过将划分板插进不同位置的凹槽内,使得盘体的内侧可以划分为不同大小的区域,方便根据不同原因的不合格产品数量进行自由划分盘体内的区域;
2.设置有第一吸附块,第一吸附块为磁性材质,可以吸附在凹槽内对应的金属处,使得划分板插进凹槽内时更加稳定;设置有卡块,工字型的转动块与卡块可以沿着固定槽内转动,使得转动块位置发生改变,辅助固定盘体;
3.设置有第二吸附块,第二吸附块为磁性材质,可以吸附在固定槽内对应的金属处,使得转动块放进固定槽内时不会脱落;设置有卡槽,卡槽与转动块吻合,通过将转动块卡进卡槽内,使得盘体可以稳定的固定在固定板上,当使用者不小心碰到盘体时,可以防止盘体滑落。
附图说明
图1为本实用新型主体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造