[实用新型]一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘有效
| 申请号： | 201921297751.9 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN210092049U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 佘卫平 | 申请（专利权）人： | 池州巨成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 刘棚滔 |
| 地址： | 247100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 测试 便于 自由 划分 区域 回收 | ||
1.一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘，包括盘体(1)和划分板(5)，其特征在于：所述盘体(1)的左右两侧均设置有托手(2)，且盘体(1)的内侧安装有凸块(3)，所述凸块(3)的设置有凹槽(4)，所述划分板(5)设置于凹槽(4)的内侧，所述盘体(1)的底部中间位置开设有固定槽(7)，且固定槽(7)的内部安装有转动块(8)，所述转动块(8)的底侧连接有卡块(9)，且述卡块(9)的外侧设置有卡槽(11)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘，其特征在于：所述凸块(3)沿盘体(1)的内侧均匀分布，且划分板(5)与凹槽(4)外形尺寸相吻合。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘，其特征在于：所述划分板(5)的底部安装有第一吸附块(6)，且第一吸附块(6)与凹槽(4)之间的连接方式为粘合连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘，其特征在于：所述转动块(8)与固定槽(7)之间构成转动结构，且转动块(8)与卡块(9)之间构成工字型结构。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘，其特征在于：所述卡块(9)的内部安装有第二吸附块(10)，且第二吸附块(10)与固定槽(7)之间的连接方式为粘合连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘，其特征在于：所述卡槽(11)的外侧设置有固定板(12)，且固定板(12)通过卡槽(11)与卡块(9)之间构成卡合结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
