[实用新型]高透光性LED灯有效
申请号: | 201921296751.7 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN210601107U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 杨洁翔 | 申请(专利权)人: | 上海莎瑞光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/237;F21V17/16;F21K9/60;F21K9/66;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 谢绪宁;薛赟 |
地址: | 201500 上海市金山区金山工业*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透光 led | ||
本实用新型涉及照明设备技术领域,具体涉及一种高透光性LED灯,该高透光性LED灯包括灯座和设置在灯座上的光源件,以及支撑在灯座上的灯罩,光源件插于灯罩的罩腔内,光源件的外表面与罩腔的内壁紧贴或间隙在1mm内,直接向罩腔的内壁传递热量,中间不需要其他介质作为填充物来传导热量。本实用新型提供的高透光性LED灯具有散热快、效率高、制造成本低且无次品或次品低的优势。
技术领域
本实用新型涉及照明设备技术领域,尤其是涉及一种高透光性LED灯。
背景技术
G9型LED灯是一种将点、线光源转化成线、面光源的小型照明设备,其因体积小、重量轻化且节能环保的优势而被广泛应用于多种场合。
对上述的LED灯进行设计时,需考虑置于灯罩内的发光源件的散热途径以保证其良好的散热性。现有技术中,为了使得发光源件发出的热量能够快速的导出到灯罩外部,LED灯的灯罩与发光源件之间填充设置有导热硅胶,通过导热硅胶将发光源件产生的热量传递至灯罩,经由灯罩体到达罩体外。现有技术中利用导热硅胶为发光源件和灯罩提供散热通道具有以下缺陷:
发光源件产生的热量经由导热硅胶-灯罩-空气的散热途径散发,硅胶由发光源件获取的热量远大于由灯罩散发至空气的热量,大部分热量集中在硅胶,内部温度过高导致光源器件烧毁;灯罩底壁设置有贯穿底壁厚度的注胶孔,注胶设备通过注胶孔向灯罩内部填充硅胶,由于注胶工序存在必然的控制误差,硅胶在灯罩内的分布难以均匀化,易出现空气气泡,进而导致出现次品且次品率高的问题;由于灯罩需在底壁成型注胶孔,灯罩的成型模具和工艺复杂化,致使灯罩注塑成本增加;利用硅胶导热需加设注胶工序,注胶工序需配备专用的注胶设备,致使制造成本增加。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高透光性LED灯,以解决现有技术存在的LED灯的散热效果差、次品率高且制造成本高的技术问题。
本实用新型提供的高透光性LED灯,包括灯座和设置在所述灯座上的光源件,以及支撑在所述灯座上的灯罩;
所述光源件插于所述灯罩的罩腔内,所述光源件的外表面与所述罩腔的内壁贴合或间隙设置,直接向所述罩腔的内壁传递热量,其中,所述光源件与罩腔内壁之间的间距不大于1mm。
本实用新型提供的高透光性LED灯,其中的光源件的外表面与灯罩罩腔的内壁直接相对,中间无填充物作为热量传递介质,来自光源件的热量由光源件的表面直接传递至罩腔内壁,热量经由罩腔的内壁到达罩腔的外壁,进而散发至空气中。
相比于相关技术提供的LED灯,本实用新型提供的高透光性LED灯具有以下优势:
其一,光源件产生的热量直接通过热传递方式传递至灯罩的腔壁,热量散发途径短且散热快速,散热效率高;其二,罩腔腔壁内外的散发量平衡,不会造成热量在散发途径的某一段路经上累积,因此其使用安全性高且使用寿命长;其三,光源件的外表面与罩腔的内壁直接相对,中间无需进行填充物填充,不会出现次品或次品低;其四,灯罩底壁无需开设注胶孔,制造过程无需填充工序,制造成本低。
作为上述技术方案的进一步改进,所述光源件的外表面与所述罩腔的内壁间隙配合或贴合接触。
通过采用上述改进技术手段,光源件和罩腔腔壁之间的配合关系可调,如此光源件和灯罩的制造精度可适度降低,以降低制造成本。
作为上述技术方案的进一步改进,所述灯罩包括外层部和位于所述外层部的内侧且与所述外层部一体成型的内层部;
所述灯罩通过所述外层部支撑在所述灯座上;所述罩腔开设在所述内层部上。
通过采用上述改进技术手段,使灯罩的结构成型为具有不同功能的内外两层,以使灯罩具备高效率散热的同时,可便捷地支撑在灯座上。
作为上述技术方案的进一步改进,所述内层部的厚度大于所述外层部的厚度。
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