[实用新型]高透光性LED灯

权利要求书

1.一种高透光性LED灯，包括灯座（10）和设置在所述灯座（10）上的光源件（30），以及支撑在所述灯座（10）上的灯罩（50），其特征在于：

所述光源件（30）插于所述灯罩（50）的罩腔（53）内，所述光源件（30）的外表面与所述罩腔（53）的内壁贴合或间隙设置，直接向所述罩腔（53）的内壁传递热量。

2.根据权利要求1所述的高透光性LED灯，其特征在于：所述光源件（30）的外表面与所述罩腔（53）的内壁间隙配合或贴合接触。

3.根据权利要求1所述的高透光性LED灯，其特征在于：所述灯罩（50）包括外层部（51）和位于所述外层部（51）的内侧且与所述外层部（51）一体成型的内层部（52）；

所述灯罩（50）通过所述外层部（51）支撑在所述灯座（10）上；所述罩腔（53）开设在所述内层部（52）上。

4.根据权利要求3所述的高透光性LED灯，其特征在于：所述内层部（52）的厚度大于所述外层部（51）的厚度。

5.根据权利要求1所述的高透光性LED灯，其特征在于：还包括筒形壳（40）和位于所述筒形壳（40）内的电器组件（20）；

沿所述筒形壳（40）的轴向，所述灯座（10）、所述电器组件（20）和所述光源件（30）依次连接，所述灯座（10）、所述筒形壳（40）和所述灯罩（50）依次卡接。

6.根据权利要求5所述的高透光性LED灯，其特征在于：所述灯罩（50）包括外层部（51）和位于所述外层部（51）的内侧且与所述外层部（51）一体成型的内层部（52）；

所述罩腔（53）开设在所述内层部（52）上；所述罩腔（53）通过所述外层部（51）与所述筒形壳（40）卡接。

7.根据权利要求6所述的高透光性LED灯，其特征在于：还包括卡接组件（60）；所述卡接组件（60）包括凸出于所述外层部（51）的外壁且沿所述外层部（51）的周向延伸的外卡环（61），以及所述筒形壳（40）上靠近所述灯罩（50）的端口（62）；

所述筒形壳（40）和所述外层部（51）通过所述端口（62）和所述外卡环（61）卡接。

8.根据权利要求6所述的高透光性LED灯，其特征在于：还包括卡接组件（60）；所述卡接组件（60）包括内凹于所述筒形壳（40）的内壁且沿所述筒形壳（40）的周向延伸的内卡环，以及所述外层部（51）上靠近所述筒形壳（40）的卡口；

所述筒形壳（40）和所述外层部（51）通过所述内卡环和所述卡口卡接。

9.根据权利要求1所述的高透光性LED灯，其特征在于：所述灯罩（50）卡装在所述灯座（10）上。

10.根据权利要求1所述的高透光性LED灯，其特征在于：所述灯罩（50）的底壁上设置有聚光结构或散光结构。