[实用新型]一种高导热的碳化硅微通道反应装置有效

专利信息
申请号: 201921296448.7 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN210632091U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 胡尊奎;赵玉龙 申请(专利权)人: 山东金德新材料有限公司
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 李厅
地址: 276700 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 碳化硅 通道 反应 装置
【权利要求书】:

1.一种高导热的碳化硅微通道反应装置,包括第一固定板(1)、第二固定板(2)与反应器(3),所述第二固定板(2)位于第一固定板(1)的上方且第一固定板(1)与第二固定板(2)之间通过四组螺栓固定连接,所述反应器(3)夹放于第一固定板(1)与第二固定板(2)之间,其特征在于:所述反应器(3)还包括有第一边框(31),所述第一边框(31)的正上方设置有第一芯体(32),所述第一芯体(32)的正上方设置有第二芯体(33),所述第二芯体(33)的正上方设置有第二边框(34),所述第一边框(31)的顶部外表面嵌入安装有第一隔热板(315),所述第一芯体(32)的顶部外表面开设有第一反应通道(36),所述第一芯体(32)的底部外表面开设有第二凹口(314),所述第二芯体(33)的底部外表面开设有第二反应通道(37),所述第二芯体(33)的顶部外表面开设有第一凹口(35),所述第二芯体(33)与第一芯体(32)的一侧外表面均开设有输入端口(312)与输出端口(313),所述第二边框(34)的顶部外表面嵌入安装有第二隔热板(316)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热的碳化硅微通道反应装置,其特征在于:所述第一边框(31)的四角区域开设有第三定位孔(311),所述第一芯体(32)的四角区域开设有第二定位孔(310),所述第二芯体(33)的四角区域开设有第一定位孔(39),所述第二边框(34)的底部四角区域固定安装有定位栓(38)。

3.根据权利要求2所述的一种高导热的碳化硅微通道反应装置,其特征在于:所述第一定位孔(39)、第二定位孔(310)、第三定位孔(311)与定位栓(38)位于同一垂直线上,所述定位栓(38)的长度与第一边框(31)、第一芯体(32)、第二芯体(33)的厚度之和相等。

4.根据权利要求1所述的一种高导热的碳化硅微通道反应装置,其特征在于:所述输入端口(312)与输出端口(313)的数量均为两组,第一组与第一凹口(35)相通,第二组与第二凹口(314)相通。

5.根据权利要求1所述的一种高导热的碳化硅微通道反应装置,其特征在于:所述第一凹口(35)的面积大于第二反应通道(37)分布区域的面积,所述第二凹口(314)的面积大于第一反应通道(36)分布区域的面积。

6.根据权利要求1所述的一种高导热的碳化硅微通道反应装置,其特征在于:所述第一反应通道(36)与第二反应通道(37)的规格相同,所述第一反应通道(36)的两端延伸至第一芯体(32)的前端外壁上,所述第二反应通道(37)的两端延伸至第二芯体(33)的前端外壁上。

7.根据权利要求1或2所述的一种高导热的碳化硅微通道反应装置,其特征在于:所述第一边框(31)、第一芯体(32)、第二芯体(33)与第二边框(34)的长度、宽度、高度相同。

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