[实用新型]一种高导热的碳化硅微通道反应装置有效

专利信息
申请号: 201921296448.7 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN210632091U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 胡尊奎;赵玉龙 申请(专利权)人: 山东金德新材料有限公司
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 李厅
地址: 276700 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 碳化硅 通道 反应 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种高导热的碳化硅微通道反应装置,涉及微通道反应领域。该一种高导热的碳化硅微通道反应装置,包括第一固定板、第二固定板与反应器,所述第二固定板位于第一固定板的上方且第一固定板与第二固定板之间通过四组螺栓固定连接,所述反应器夹放于第一固定板与第二固定板之间,所述反应器还包括有第一边框。该一种高导热的碳化硅微通道反应装置,能够通过两组芯体实现微通道反应与热量交换的功能,节省了材料,降低制造成本,并且,降低了反应通道与热量交换区域之间的厚度,提高热传导率,还有,能够对反应器各组件进行辅助定位,避免了组装后反应器各组件边缘不规整的现象出现。

技术领域

本实用新型涉及微通道反应装置领域,具体为一种高导热的碳化硅微通道反应装置。

背景技术

微反应器是一种借助于特殊微加工技术以固体基质制造的可用于进行化学反应的三维结构元件。微反应器通常含有小的通道尺寸和通道多样性,流体在这些通道中流动,并要求在这些通道中发生所要求的反应。这样就导致了在微构造的化学设备中具有非常大的表面积或体积比率。

在专用于碳化硅的微通道反应装置的设计中存在一定的弊端,首先,现有技术中的碳化硅微通道反应器大部分都是采用间接式传热的方式来外壁进行换热操作,即碳化硅反应器芯片的两侧外壁分别贴合一块热量交换板,通过向热量交换板内注入热媒或冷媒来进行加热和制冷,此类设计至少需要两块热量交换板以及一组芯片,材料成本较高,并且热量交换板与芯片之间的厚度较大,直接影响热传导率;其次,碳化硅微通道反应装置的结构中未设计辅助定位结构,热量交换板与芯片的边缘容易出现不规整现象,不规整形状容易导致热量交换板无法完全覆盖芯片,影响实际使用,为此,我们提出一种高导热的碳化硅微通道反应装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热的碳化硅微通道反应装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:包括第一固定板、第二固定板与反应器,所述第二固定板位于第一固定板的上方且第一固定板与第二固定板之间通过四组螺栓固定连接,所述反应器夹放于第一固定板与第二固定板之间,所述反应器还包括有第一边框,所述第一边框的正上方设置有第一芯体,所述第一芯体的正上方设置有第二芯体,所述第二芯体的正上方设置有第二边框,所述第一边框的顶部外表面嵌入安装有第一隔热板,所述第一芯体的顶部外表面开设有第一反应通道,所述第一芯体的底部外表面开设有第二凹口,所述第二芯体的底部外表面开设有第二反应通道,所述第二芯体的顶部外表面开设有第一凹口,所述第二芯体与第一芯体的一侧外表面均开设有输入端口与输出端口,所述第二边框的顶部外表面嵌入安装有第二隔热板。

优选的,所述第一边框的四角区域开设有第三定位孔,所述第一芯体的四角区域开设有第二定位孔,所述第二芯体的四角区域开设有第一定位孔,所述第二边框的底部四角区域固定安装有定位栓。

优选的,所述第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔与定位栓位于同一垂直线上,所述定位栓的长度与第一边框、第一芯体、第二芯体的厚度之和相等。

优选的,所述输入端口与输出端口的数量均为两组,第一组与第一凹口相通,第二组与第二凹口相通。

优选的,所述第一凹口的面积大于第二反应通道分布区域的面积,所述第二凹口的面积大于第一反应通道分布区域的面积。

优选的,所述第一反应通道与第二反应通道的规格相同,所述第一反应通道的两端延伸至第一芯体的前端外壁上,所述第二反应通道的两端延伸至第二芯体的前端外壁上。

优选的,所述第一边框、第一芯体、第二芯体与第二边框的长度、宽度、高度相同。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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