[实用新型]一种芯片双面对准键合机

说明书

本实用新型公开了一种芯片双面对准键合机，包括具有第一标识的顶部卡盘、设置在所述顶部卡盘下方的具有第二标识的底部卡盘、设置在所述顶部卡盘与所述底部卡盘之间的机械臂、用于带动所述顶部卡盘的第一驱动机构以及用于带动所述底部卡盘横向移动的第二驱动机构；所述顶部卡盘下端面设置有第一真空吸盘，所述第一真空吸盘用于吸附带有第三标识的上晶圆，该芯片双面对准键合机结构简单、易于操作且对准操作耗时短。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片双面对准键合机。

背景技术

晶圆键合技术是指将表面光滑的两个同质或异质的晶圆紧密接触，通过外场的作用使其相互成键结合成一个整体。在半导体器件和集成电路的制造、封装制程中，晶圆键合技术发挥着重要的作用。随着半导体器件不断向高性能、高集成度、小尺寸等方向的发展，结构上的多样性也不断地提升，越来越多的器件制程需进行双面对准键合，以实现特殊的器件结构。如TSV封装工艺、空腔结构制备等。因此要求半导体键合设备具有双面对准功能以满足对准键合的工艺需求，双面对准装置的对准精度直接决定了晶圆键合的误差，很大程度上决定了半导体器件的良品率和工艺时间。

现有的双面对准键合技术中，一种是在键合机台外通过对准设备进行预对准，在经由键合夹具送至键合机台中进行键合，这样的双面对准方法耗时较长，且对键合夹具要求高，在送样过程中预对准的晶圆产生相对滑动的可能性较大；第二种是在键合机中配置对准设备，通常在键合腔顶部与底部各配置一个对准相机，底部相机对顶部卡盘与晶圆进行对准，顶部相机对底部卡盘和晶圆进行对准，通过上下相机的交替使用完成晶圆的对准，这种方式提高了系统设计复杂度和成本，增加了操作难度，同时对准操作较复杂，耗时较长。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片双面对准键合机，结构简单、易于操作且对准操作耗时短。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种芯片双面对准键合机，包括具有第一标识的顶部卡盘、设置在所述顶部卡盘下方的具有第二标识的底部卡盘、设置在所述顶部卡盘与所述底部卡盘之间的机械臂、用于带动所述顶部卡盘的第一驱动机构以及用于带动所述底部卡盘横向移动的第二驱动机构；

所述顶部卡盘下端面设置有第一真空吸盘，所述第一真空吸盘用于吸附带有第三标识的上晶圆；

所述底部卡盘上端面设置有第二真空吸盘，所述第二真空吸盘用于吸附带有第四标识的下晶圆；

所述机械臂上端设置有上识别装置，所述机械臂下端设置有下识别装置，所述上识别装置用于识别第一标识和第三标识，所述下识别装置用于识别第二标识和第四标识；

还包括控制器，所述控制器与第一真空吸盘、第二真空吸盘、上识别装置、下识别装置、机械臂、第一驱动机构以及第二驱动机构电连接。

进一步地，所述顶部卡盘表面设置有至少三个以所述上晶圆圆心为中心呈圆周阵列分布的顶部卡盘定位块。

进一步地，所述底部卡盘表面设置有至少三个以所述下晶圆圆心为中心呈圆周阵列分布的底部卡盘定位块。

进一步地，所述第一标识以及所述第二标识呈框型或十字型设置。

进一步地，所述顶部卡盘上端及所述底部卡盘下端设置有加热装置。

进一步地，还包括与所述控制器电连接的显示器。

进一步地，所述下识别装置与所述上识别装置呈对称设置。

进一步地，所述第一标识和第二标识采用相同的标识，所述第三标识和第四标识也采用相同的标识。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：