[实用新型]一种芯片双面对准键合机有效
| 申请号： | 201921295487.5 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210489582U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李国强 | 申请（专利权）人： | 广州市艾佛光通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 陶洁雯 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 双面 对准 键合机 | ||
1.一种芯片双面对准键合机，其特征在于：
包括具有第一标识的顶部卡盘、设置在所述顶部卡盘下方的具有第二标识的底部卡盘、设置在所述顶部卡盘与所述底部卡盘之间的机械臂、用于带动所述顶部卡盘的第一驱动机构以及用于带动所述底部卡盘横向移动的第二驱动机构；
所述顶部卡盘下端面设置有第一真空吸盘，所述第一真空吸盘用于吸附带有第三标识的上晶圆；
所述底部卡盘上端面设置有第二真空吸盘，所述第二真空吸盘用于吸附带有第四标识的下晶圆；
所述机械臂上端设置有上识别装置，所述机械臂下端设置有下识别装置，所述上识别装置用于识别第一标识和第三标识，所述下识别装置用于识别第二标识和第四标识；
还包括控制器，所述控制器与第一真空吸盘、第二真空吸盘、上识别装置、下识别装置、机械臂、第一驱动机构以及第二驱动机构电连接。
2.如权利要求1所述的一种芯片双面对准键合机，其特征在于：所述顶部卡盘表面设置有至少三个以所述上晶圆圆心为中心呈圆周阵列分布的顶部卡盘定位块。
3.如权利要求2所述的一种芯片双面对准键合机，其特征在于：所述底部卡盘表面设置有至少三个以所述下晶圆圆心为中心呈圆周阵列分布的底部卡盘定位块。
4.如权利要求1所述的一种芯片双面对准键合机，其特征在于：所述第一标识以及所述第二标识呈框型或十字型设置。
5.如权利要求1所述的一种芯片双面对准键合机，其特征在于：所述顶部卡盘上端及所述底部卡盘下端设置有加热装置。
6.如权利要求1所述的一种芯片双面对准键合机，其特征在于：还包括与所述控制器电连接的显示器。
7.如权利要求1所述的一种芯片双面对准键合机，其特征在于：所述下识别装置与所述上识别装置呈对称设置。
8.如权利要求1所述的一种芯片双面对准键合机，其特征在于：所述第一标识和第二标识采用相同的标识，所述第三标识和第四标识也采用相同的标识。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
