[实用新型]一种自动晶圆清洗涂胶装置

说明书

本实用新型提供一种自动晶圆清洗涂胶装置，该装置包括外壳和晶圆清洗涂胶机，所述外壳包括有框架和底座，所述框架固定在底座上，所述框架和底座形成有容纳空腔，所述晶圆清洗涂胶机固定在容纳空腔内，所述框架上活动连接有可变宽度流道，所述框架上还固定设置有活动夹持装置。在本实用新型中，活动夹持装置和可变宽度流道的设置可以自动上料和自动下料并且可兼容多种尺寸，而晶圆清洗涂胶机能实现自动清洗或涂胶，该装置通过上述装置的结构组成，可以使得晶圆清洗涂胶这一工序的效率更高，而因其操作简单进一步的可以降低使用者的工作量。

技术领域

本实用新型属于半导体领域，特别涉及到了一种晶圆清洗涂胶装置领域。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

在半导体制程中，为了防止激光开槽产生的碎屑、粉末污染晶圆片，在到激光开槽前，清洗晶圆表面，然后在晶圆表面均匀喷涂切削液。在激光开槽完成后，需要将晶圆表面的切削液清洗干净。专利申请号为“CN201410235641.5”的一种晶圆涂胶机，能够对不同尺寸的晶圆进行涂胶，该晶圆涂胶机至少具有一个工艺腔体，在工艺腔体的顶部设置有腔体清洁喷嘴，能够在不打开机器的情况下对晶圆涂胶机进行自动清洁，大幅度节约了机台清洁所消耗的时间成本和人力成本。本发明还提供了适用于该晶圆涂胶机的涂胶方法，具有良好的涂胶效果。

但是上述晶圆涂胶机在一定程度上还需要手动操作，在日益追求自动化、降低工作量和提高工作效率的如今时代，已经不能满足使用者的需求了。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一个自动上料、自动清洗或涂胶和自动下料的一种自动晶圆清洗涂胶装置。

本实用新型另一个目的在于提供一个操作简单和可兼容多种尺寸的晶圆的一种自动晶圆清洗涂胶装置。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。

本实用新型提供一种自动晶圆清洗涂胶装置，其特征在于，该装置包括外壳和晶圆清洗涂胶机，所述外壳包括有框架和底座，所述框架固定在底座上，所述框架和底座形成有容纳空腔，所述晶圆清洗涂胶机固定在容纳空腔内，所述框架上活动连接有可变宽度流道，所述框架上还固定设置有活动夹持装置。活动夹持装置和可变宽度流道的设置可以自动上料和自动下料并且可兼容多种尺寸，而晶圆清洗涂胶机能实现自动清洗或涂胶，该装置通过上述装置的结构组成，可以使得晶圆清洗涂胶这一工序的效率更高，而因其操作简单进一步的可以降低使用者的工作量。上述底座上可设置有该清洗涂胶装置电路，该电路为现有技术。

进一步的，所述框架上包括有前流道固定杆、后流道固定杆和中流道固定杆，所述前流道固定杆、后流道固定杆和中流道固定杆分别位于框架前端、后端和中端，所述前流道固定杆、后流道固定杆和中流道固定杆分别和可变宽度流道活动连接。所述可变宽度流道可以在前流道固定杆、后流道固定杆和中流道固定杆上通过滑动来控制流道的宽度。

进一步的，所述可变宽度流道包括前流道和后流道，所述前流道和后流道均滑动连接在框架上，所述后流道固定杆和中流道固定杆均与后流道活动连接，所述前流道固定杆和中流道固定杆均与前流道活动连接，所述前流道和后流道均由两根滑动轨道构成。上述可变宽度流道为现有技术，可以通过滑动调节滑动轨道之间的距离，上述前流道和后流道的设置，可以使得可变宽度流道上料和下料同时进行，加快该装置的工作效率。