[实用新型]一种易更换半导体芯片吸嘴装置有效
申请号: | 201921289655.X | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN210092054U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 游勤兰 | 申请(专利权)人: | 深圳市超兴达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 更换 半导体 芯片 装置 | ||
本实用新型涉及一种易更换半导体芯片吸嘴装置,包括底座、横板和吸取组件,所述底座上表面两侧焊接有支撑板,所述支撑板顶端焊接有所述横板,所述底座两侧设有开口槽,所述底座两侧底部均安装有连接块,所述连接块之间均固定安装有转杆,所述吸取组件包括有吸取块、支架、连接杆,所述吸取块中部均贯穿套接在所述转杆上,所述吸取块一侧安装有所述支架,所述支架顶端通过套环活动套接有所述连接杆,所述连接杆中部螺纹连接贯穿有丝杆,所述丝杆底端焊接有阻挡块。有益效果:吸取块能够通过丝杆上下移动对半导体芯片进行夹取和松放,能够随时控制夹取的力度,夹取准确,取块一侧的锯齿状能够更好的夹取半导体芯片,结构简单,成本较低。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片加工装置,具体来说,涉及一种易更换半导体芯片吸嘴装置。
背景技术
半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料,半导体也像汽车有潮流,二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风,但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。
存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一的芯片上,保证优化后系统的高性能,此优势将会是存储芯片逐步被视为在线存储、近线存储的理想技术平台,存储半导体芯片个体较小,在拾取设备上容易偏移,此外在拾取中半导体内部芯片不能损害。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种易更换半导体芯片吸嘴装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种易更换半导体芯片吸嘴装置,包括底座、横板和吸取组件,所述底座上表面两侧焊接有支撑板,所述支撑板顶端焊接有所述横板,所述底座两侧设有开口槽,所述底座两侧底部均安装有连接块,所述连接块之间均固定安装有转杆,所述吸取组件包括有吸取块、支架、连接杆,所述吸取块中部均贯穿套接在所述转杆上,所述吸取块一侧安装有所述支架,所述支架顶端通过套环活动套接有所述连接杆,所述连接杆中部螺纹连接贯穿有丝杆,所述丝杆底端焊接有阻挡块,所述连接杆二端贯穿连接有固定杆,所述固定杆顶端焊接在所述底座上表面底部。
进一步的,所述丝杆顶端一侧安装有旋转把手。
进一步的,所述套环位于所述丝杆两侧,且所述套环套接在所述连接杆上的套槽中。
进一步的,所述固定杆为“L”字形状
进一步的,所述丝杆穿过所述底座上表面连接到所述横板中部,且所述丝杆与所述横板中部螺纹连接,
进一步的,所述吸取块一侧为锯齿状。
进一步的,所述支架为三角支架形状,且所述支架夹角在55度。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型中一种易更换半导体芯片吸嘴装置,设有的吸取块能够通过丝杆上下移动对半导体芯片进行夹取和松放,能够随时控制夹取的力度,夹取准确。
2、本实用新型中一种易更换半导体芯片吸嘴装置,安装的吸取块一侧的锯齿状能够更好的夹取半导体芯片,连接快活动连接有支架和丝杆,调节方便,结构简单,成本较低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施的一种易更换半导体芯片吸嘴装置的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市超兴达科技有限公司,未经深圳市超兴达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921289655.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种弹力硅胶背夹充电宝
- 下一篇:一种半导体芯片封装结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造