[实用新型]一种易更换半导体芯片吸嘴装置有效

专利信息
申请号: 201921289655.X 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN210092054U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 游勤兰 申请(专利权)人: 深圳市超兴达科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 更换 半导体 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种易更换半导体芯片吸嘴装置,包括底座(1)、横板(2)和吸取组件(3),其特征在于,所述底座(1)上表面两侧焊接有支撑板(4),所述支撑板(4)顶端焊接有所述横板(2),所述底座(1)两侧设有开口槽(5),所述底座(1)两侧底部均安装有连接块(6),所述连接块(6)之间均固定安装有转杆(7),所述吸取组件(3)包括有吸取块(3-1)、支架(3-2)、连接杆(3-3),所述吸取块(3-1)中部均贯穿套接在所述转杆(7)上,所述吸取块(3-1)一侧安装有所述支架(3-2),所述支架(3-2)顶端通过套环(3-4)活动套接有所述连接杆(3-3),所述连接杆(3-3)中部螺纹连接贯穿有丝杆(3-5),所述丝杆(3-5)底端焊接有阻挡块(3-6),所述连接杆(3-3)二端贯穿连接有固定杆(3-7),所述固定杆(3-7)顶端焊接在所述底座(1)上表面底部。

2.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述丝杆(3-5)顶端一侧安装有旋转把手(3-8)。

3.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述套环(3-4)位于所述丝杆(3-5)两侧,且所述套环(3-4)套接在所述连接杆(3-3)上的套槽(39)中。

4.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述固定杆(3-7)为“L”字形状。

5.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述丝杆(3-5)穿过所述底座(1)上表面连接到所述横板(2)中部,且所述丝杆(3-5)与所述横板(2)中部螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述吸取块(3-1)一侧为锯齿状。

7.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述支架(3-2)为三角支架形状,且所述支架(3-2)夹角在55度。

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