[实用新型]一种易更换半导体芯片吸嘴装置有效
申请号: | 201921289655.X | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN210092054U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 游勤兰 | 申请(专利权)人: | 深圳市超兴达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 更换 半导体 芯片 装置 | ||
1.一种易更换半导体芯片吸嘴装置,包括底座(1)、横板(2)和吸取组件(3),其特征在于,所述底座(1)上表面两侧焊接有支撑板(4),所述支撑板(4)顶端焊接有所述横板(2),所述底座(1)两侧设有开口槽(5),所述底座(1)两侧底部均安装有连接块(6),所述连接块(6)之间均固定安装有转杆(7),所述吸取组件(3)包括有吸取块(3-1)、支架(3-2)、连接杆(3-3),所述吸取块(3-1)中部均贯穿套接在所述转杆(7)上,所述吸取块(3-1)一侧安装有所述支架(3-2),所述支架(3-2)顶端通过套环(3-4)活动套接有所述连接杆(3-3),所述连接杆(3-3)中部螺纹连接贯穿有丝杆(3-5),所述丝杆(3-5)底端焊接有阻挡块(3-6),所述连接杆(3-3)二端贯穿连接有固定杆(3-7),所述固定杆(3-7)顶端焊接在所述底座(1)上表面底部。
2.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述丝杆(3-5)顶端一侧安装有旋转把手(3-8)。
3.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述套环(3-4)位于所述丝杆(3-5)两侧,且所述套环(3-4)套接在所述连接杆(3-3)上的套槽(39)中。
4.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述固定杆(3-7)为“L”字形状。
5.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述丝杆(3-5)穿过所述底座(1)上表面连接到所述横板(2)中部,且所述丝杆(3-5)与所述横板(2)中部螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述吸取块(3-1)一侧为锯齿状。
7.根据权利要求1所述的一种易更换半导体芯片吸嘴装置,其特征在于,所述支架(3-2)为三角支架形状,且所述支架(3-2)夹角在55度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造