[实用新型]封装模块、摄像模组及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种封装模块、摄像模组及电子设备，该封装模块包括：电路板；感光芯片，设置在电路板上，并与电路板电性连接；封装体，具有两端开口的中空腔，中空腔与感光芯片相对；封装体成型于电路板上，用于将感光芯片固定在电路板上，并用于承载镜头；滤光片，位于感光芯片远离电路板的一侧，滤光片设于中空腔内，并与感光芯片相对；其中，滤光片相对于电路板的高度小于封装体相对于所述电路板的高度，且在由电路板至感光芯片的方向上，滤光片与封装体间隔设置，即封装体不覆盖滤光片远离感光芯片的表面，这样可以避免镜头直接压在滤光片上，并避免从镜头方向传递过来的力作用在滤光片上，从而有效避免滤光片被压碎。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种封装模块、摄像模组及电子设备。

背景技术

手机摄像模组主要包括封装模块，以及设置在封装模块上的镜头。其中，封装模块包括电路板、感光芯片、滤光片以及封装体。感光芯片设置在电路板上、滤光片设置在感光芯片远离电路板的表面上，三者通过封装体封装在一起；镜头设置在封装体远离电路板的一侧，并与滤光片相对。实际产品中，封装体封装电路板、感光芯片以及滤光片后，会压迫在滤光片上，即有一部分封装体覆盖滤光片远离电路板的表面，在测试或者使用时，镜头受到的外力会传递至封装体，然后再传递至滤光片，这可能会导致滤光片碎裂，进而导致整个摄像模组报废。

实用新型内容

基于此，有必要针对滤光片易碎裂的问题，提供一种封装模块、摄像模组及电子设备。

一种封装模块，包括：电路板；感光芯片，设置在所述电路板上，并与所述电路板电性连接；封装体，具有两端开口的中空腔，所述中空腔与感光芯片相对；所述封装体成型于所述电路板上，用于将所述感光芯片固定在所述电路板上，并用于承载镜头；滤光片，位于所述感光芯片远离所述电路板的一侧，所述滤光片设于所述中空腔内，并与所述感光芯片相对；其中，所述滤光片远离所述感光芯片的表面相对于所述电路板的高度小于所述封装体用于承载镜头的表面相对于所述电路板的高度，在第一方向上，所述滤光片远离所述感光芯片的表面与所述封装体间隔设置，所述第一方向为由所述电路板至所述感光芯片的方向。

在本实用新型提供的封装结构中，滤光片远离感光芯片的表面相对于电路板的高度低于封装体用于承载镜头的表面相对于电路板的高度，这样可以避免镜头直接压在滤光片上，从而可以避免滤光片被压碎。在由所述电路板至所述感光芯片的方向上，滤光片与封装体间隔设置，即封装体不覆盖滤光片远离所述感光芯片的表面，这样可以进一步避免从镜头方向传递过来的力作用在滤光片上，从而使滤光片得到进一步保护，有效避免滤光片被压碎。

进一步的，所述滤光片贴设在所述感光芯片上，从而可以有效避免光斑现象的产生；或者所述中空腔为阶梯孔，所述滤光片设置在所述阶梯孔的台阶面上。

进一步的，所述中空腔的侧壁设有第一限位结构，所述滤光片上设有第二限位结构，所述第一限位结构和所述第二限位结构能够配合，以限定所述滤光片在所述中空腔的径向上相对所述感光芯片的位置。

进一步的，所述中空腔的侧壁与所述滤光片的侧壁相抵接，以限定所述滤光片在所述中空腔的径向上相对所述感光芯片的位置。

进一步的，所述感光芯片远离所述电路板的表面设有第一电极引脚，所述电路板上设有第二电极引脚，所述第一电极引脚和所述第二电极引脚通过金属线电性连接，所述封装体包覆所述金属线，以便对金属线进行保护，从而可以避免金属线受到外力影响而变形。

进一步的，在所述第一方向上，所述封装体包括依次相接的第一封装部和第二封装部；所述第一封装部成型于所述电路板上，用于将所述感光芯片固定在所述电路板上，并包覆所述金属线；所述第一封装部包括相背设置的连接面和承载面，其中，所述连接面与所述电路板相接；所述第二封装部覆盖在所述承载面上，并包覆所述电路板上的电子元件，所述第二封装部与所述镜头相接，这样设置可以有效避免金属线被封装体压变形。