[实用新型]封装模块、摄像模组及电子设备

权利要求书

1.一种封装模块，其特征在于，包括：

电路板；

感光芯片，设置在所述电路板上，并与所述电路板电性连接；

封装体，具有两端开口的中空腔，所述中空腔与感光芯片相对；所述封装体成型于所述电路板上，用于将所述感光芯片固定在所述电路板上，并用于承载镜头；

滤光片，位于所述感光芯片远离所述电路板的一侧，所述滤光片设于所述中空腔内，并与所述感光芯片相对；

其中，所述滤光片远离所述感光芯片的表面相对于所述电路板的高度小于所述封装体用于承载镜头的表面相对于所述电路板的高度；

在第一方向上，所述滤光片远离所述感光芯片的表面与所述封装体间隔设置，所述第一方向为由所述电路板至所述感光芯片的方向。

2.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述滤光片贴设在所述感光芯片上；或者

所述中空腔为阶梯孔，所述滤光片设置在所述阶梯孔的台阶面上。

3.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述中空腔的侧壁设有第一限位结构，所述滤光片上设有第二限位结构，所述第一限位结构和所述第二限位结构能够配合，以限定所述滤光片在所述中空腔的径向上相对所述感光芯片的位置。

4.根据权利要求3所述的封装模块，其特征在于，所述中空腔的侧壁与所述滤光片的侧壁相抵接，以限定所述滤光片在所述中空腔的径向上相对所述感光芯片的位置。

5.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述感光芯片远离所述电路板的表面设有第一电极引脚，所述电路板上设有第二电极引脚，所述第一电极引脚和所述第二电极引脚通过金属线电性连接，所述封装体包覆所述金属线。

6.根据权利要求5所述的封装模块，其特征在于，在所述第一方向上，所述封装体包括依次相接的第一封装部和第二封装部；

所述第一封装部成型于所述电路板上，用于将所述感光芯片固定在所述电路板上，并包覆所述金属线；所述第一封装部包括相背设置的连接面和承载面，其中，所述连接面与所述电路板相接；

所述第二封装部覆盖在所述承载面上，并包覆所述电路板上的电子元件，所述第二封装部与所述镜头相接。

7.根据权利要求6所述的封装模块，其特征在于，所述中空腔位于所述第一封装部的部分的横截面半径小于所述中空腔位于所述第二封装部的部分的横截面半径。

8.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，在所述第一方向上，所述中空腔的横截面半径逐渐增大；及/或

所述电路板上设有内凹结构，所述感光芯片设置在所述内凹结构内。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括：

封装模块，所述封装模块如权利要求1-8任意一项所述；以及

镜头，设置在所述封装模块上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的摄像模组。