[实用新型]智能功率模块用基板、智能功率模块、空调器

说明书

本实用新型公开了智能功率模块用基板、智能功率模块、空调器。该智能功率模块用基板包括：陶瓷衬底；金属层，金属层设置在陶瓷衬底的一侧；线路层，线路层设置在陶瓷衬底远离金属层的一侧，其中，金属层的厚度为0.1‑1mm，线路层的厚度为10‑95μm。由此，该基板具有较强的机械强度，可有效缓解生产过程中或者使用过程中开裂的问题，提高基板的导热性能以及可靠性，使得应用该基板的智能功率模块具有良好的散热效果以及使用性能，同时，该基板的线路层具有较薄的厚度，可获得具有较窄宽度的金属走线，提高线路层中金属走线的排布密度，可有效减小智能功率模块的体积，有利于智能功率模块的小型化。

技术领域

本实用新型涉及电器制造领域，具体地，涉及智能功率模块用基板、智能功率模块、空调器。

背景技术

智能功率模块(IPM，Intelligent Power Module)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，应用在驱动风机、压缩机等设备的电控板上，用于实现电机转速的连续调节，是变频家电的核心部件。智能功率模块是一个独立的封装体：开关器件(如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET))、二极管、控制IC、被动器件等焊接在基板上，并被封装材料包裹，且智能功率模块通过引脚与外界连接。

然而，目前的智能功率模块用基板、智能功率模块、空调器仍有待改进。

实用新型内容

本实用新型是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

智能功率模块用基板的一侧需要设置导电的线路层，用于连接各种器件，基板的另一侧需保证智能功率模块内部与外界绝缘，此外，基板还需具有较高的导热系数、较高的硬度以及较高的可靠性。陶瓷材料具有优异的绝缘性能以及导热性能，因此，目前智能功率模块用基板通常为陶瓷基板。然而，发明人发现，陶瓷基板的机械强度较差，在生产过程以及使用过程中容易产生裂缝，进而影响智能功率模块的散热效果以及使用性能。

本实用新型旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种智能功率模块用基板。该智能功率模块用基板包括：陶瓷衬底；金属层，所述金属层设置在所述陶瓷衬底的一侧；线路层，所述线路层设置在所述陶瓷衬底远离所述金属层的一侧，其中，所述金属层的厚度为0.1-1mm，所述线路层的厚度为10-95μm。由此，该基板具有较强的机械强度，可有效缓解生产过程中或者使用过程中开裂的问题，提高基板的导热性能以及可靠性，使得应用该基板的智能功率模块具有良好的散热效果以及使用性能，同时，该基板的线路层具有较薄的厚度，可获得具有较窄宽度的金属走线，提高线路层中金属走线的排布密度，可有效减小智能功率模块的体积，有利于智能功率模块的小型化。

在本实用新型的一些实施例中，所述线路层包括多个金属走线，相邻两个所述金属走线之间具有镂空部，多个所述金属走线中宽度最小的金属走线的宽度不大于0.1mm，多个所述镂空部中宽度最小的镂空部的宽度不大于0.1mm。由此，该线路层中具有宽度较窄的金属走线，以及具有宽度较窄的镂空部，可提高金属走线的排布密度，可有效减小智能功率模块的体积，有利于智能功率模块的小型化。

在本实用新型的一些实施例中，所述金属层是通过烧结形成在所述陶瓷衬底上的。由此，可在陶瓷衬底上形成厚度较厚的金属层，以增强对陶瓷衬底的支撑作用，提高基板的机械强度。

在本实用新型的一些实施例中，所述线路层是通过电镀或印刷形成的。由此，可在陶瓷衬底远离金属层的一侧形成厚度较薄的线路层，从而可获得宽度较窄的金属走线。

在本实用新型的一些实施例中，所述金属层的材料包括铜、或者铝、或者镍、或者金。由此，可利用上述材料形成的膜层提高基板的机械强度。

在本实用新型的一些实施例中，所述线路层的材料包括铜。由此，利用铜材料形成线路层，使得线路层具有良好的导电性。