[实用新型]模块堆叠封装结构

说明书

本实用新型提供一种模块堆叠封装结构，其包含：一电路基板；一第一系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第一侧面上；一第二系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第二侧面上；一第二电路基板，其上设有一开孔，该第二电路基板所具有的一第一侧面上设有复数电接点，该电路基板叠设于该第二电路基板上，各该第一连接元件分别电性接设于各该电接点，且使该第二系统级封装的部分或全部电子零组件容置设于该开孔。故本实用新型可达到不仅易于将信号整合输出及散热效果佳，更可使整体堆叠封装重量减轻、体积缩小、制造便利，予以达成功效。

技术领域

本实用新型涉及一种封装，尤指一种模块堆叠封装结构。

背景技术

常见基板或电路板的(半导体)封装，由一或两个以上的基板或电路板的堆叠而封装构成，且单一基板或电路板上的正面或反面，也时常封装设有电子零组件的该复数主、被动元件，故当设置两个以上的基板或电路板使的堆叠而封装，将于两基板或两电路板之间产生电子零组件的散热问题(尤其是主控晶片位于两基板或两电路板之间时的散热)，且两基板或两电路板的堆叠(具有体积大的晶片时)，必然造成整体封装体积更大的问题，此外，因为两基板或两电路板的堆叠封装，也会致使其两基板或两电路板之间，电路(性)连接的设计较复杂。

实用新型内容

因此，本案发明人鉴于上述模块堆叠封装结构相关加工产品，因而乃亟思加以创新开发，并经多年苦心孤诣潜心研究，终于研发出一种可达到不仅易于将信号整合输出及散热效果佳，同时更可使整体堆叠封装重量减轻、体积缩小、制造便利的封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种模块堆叠封装结构，其特征在于，包含：

一电路基板；

一第一系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第一侧面上；

一第二系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第二侧面上；

一第二电路基板，其上设有一开孔，该电路基板叠设于该第二电路基板上，该电路基板经由复数第一连接元件电性连接设于该第二电路基板的第一侧面上，且使该第二系统级封装的部分或全部电子零组件容置设于该开孔。

所述的模块堆叠封装结构，其中：该第一连接元件为焊球或焊料凸块。

所述的模块堆叠封装结构，其中：该第二系统级封装为CPU。

所述的模块堆叠封装结构，其中：还包含一第四电路基板，该第四电路基板上设有一凹槽，第二侧面上设有复数第三连接元件，该第四电路基板叠设于电路基板上，该第四电路基板经由复数第三连接元件电性连接设于该电路基板的第一侧面上，且使该第一系统级封装的部分或全部电子零组件容置设于该凹槽。

所述的模块堆叠封装结构，其中：该第三连接元件为为焊球或焊料凸块。

一种模块堆叠封装结构，其特征在于，包含：

一电路基板；

一第一系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第一侧面上；

一第二系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第二侧面上；

一第二电路基板，其上设有一凹槽，该电路基板叠设于该第二电路基板上，该电路基板经由复数第一连接元件电性连接设于该第二电路基板的第一侧面上，且使该第二系统级封装的部分或全部电子零组件容置设于该凹槽；

复数第二连接元件，分别成型设于该电路基板的第二侧面上，且该复数第二连接元件电性连接于该电路基板；

一第三系统级封装，电性接设封装于该第二电路基板所具有的一第二侧面上。