[实用新型]模块堆叠封装结构

权利要求书

1.一种模块堆叠封装结构，其特征在于，包含：

一电路基板；

一第一系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第一侧面上；

一第二系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第二侧面上；

一第二电路基板，其上设有一开孔，该电路基板叠设于该第二电路基板上，该电路基板经由复数第一连接元件电性连接设于该第二电路基板的第一侧面上，且使该第二系统级封装的部分或全部电子零组件容置设于该开孔。

2.根据权利要求1所述的模块堆叠封装结构，其特征在于：该第一连接元件为焊球或焊料凸块。

3.根据权利要求1所述的模块堆叠封装结构，其特征在于：该第二系统级封装为CPU。

4.根据权利要求1所述的模块堆叠封装结构，其特征在于：还包含一第四电路基板，该第四电路基板上设有一凹槽，第二侧面上设有复数第三连接元件，该第四电路基板叠设于电路基板上，该第四电路基板经由复数第三连接元件电性连接设于该电路基板的第一侧面上，且使该第一系统级封装的部分或全部电子零组件容置设于该凹槽。

5.根据权利要求4所述的模块堆叠封装结构，其特征在于：该第三连接元件为为焊球或焊料凸块。

6.一种模块堆叠封装结构，其特征在于，包含：

一电路基板；

一第一系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第一侧面上；

一第二系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第二侧面上；

一第二电路基板，其上设有一凹槽，该电路基板叠设于该第二电路基板上，该电路基板经由复数第一连接元件电性连接设于该第二电路基板的第一侧面上，且使该第二系统级封装的部分或全部电子零组件容置设于该凹槽；

复数第二连接元件，分别成型设于该电路基板的第二侧面上，且该复数第二连接元件电性连接于该电路基板；

一第三系统级封装，电性接设封装于该第二电路基板所具有的一第二侧面上。

7.根据权利要求6所述的模块堆叠封装结构，其特征在于：该第一连接元件与第二连接元件为焊球或焊料凸块。

8.根据权利要求6所述的模块堆叠封装结构，其特征在于：还包含一第三电路基板，该第三电路基板的第一侧面经由各该第二连接元件与第一基板相连接，该第三电路基板设有一第二开孔，且使该第二系统级封装、第二电路基板与第三系统级封装容置设于该第二开孔。